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 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
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上课时间和地点 |
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上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2024年11月18日 |
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实验设备 |
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☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
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质量保障 |
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1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
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课程大纲 |
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课程目标
- 主要讲解了Hertz-Mindlin with Bonding contact model使用方法及参数设定
- 颗粒物理半径及接触半径的定义及设置方法
- 在特定时间步输出input deck文件并利用新的deck文件进行下一个仿真，节省计算机空间
- 讲解了柔性面的生成及下落过程
- 后处理中颗粒与颗粒之间黏结键与断裂键的显示，不同强度的键用不同颜色表示
- 创建柔性面下落过程中总能量随时间变化曲线图
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