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坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。 |
上课时间和地点 |
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):2024年11月18日 |
实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
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质量保障 |
1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
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从热控(热管理)角度设计出适合电子设备特性的散热系统,并通过公式计算、数值仿真、分析和模拟实验验证等措施,保障电子设备的热失效率满足要求,即在产品设计寿命周期内实现预期性能和达到可靠性指标。
ANSYS Icepak是强大的CAE工具,针对的对象是电子设备及系统,功能是进行传热和流体流动的仿真,目的是提高产品质量以及缩短投放市场的时间。
Icepak是一套完整的热管理系统分析软件,它可用于元(组)件级、板级和系统级的分析。
课程大纲
第一章 :热设计与Icepak介绍
第二章:Icepak软件界面(操作、文件系统、单位系统)
第三章:Icepak功能单元、建模与材料指定
第四章:网格设置
第五章:求解器设置、求解过程监控与分析
第六章:后处理(显示、生成报告)
第七章:参数化设置与优化分析
第八章:热阻网络模型
第九章:与Ansys Workbench的数据交换
第十章:ECAD模型的导入与PCB热设计要点
第十一章:热界面材料、热管、均温板
第十二章:风扇(泵)的选型与分析
第十三章:液冷系统与冷板的设计
第十四章:TEC模块介绍
第十五章:技巧与要点总结
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