课程简介

本课程旨在通过对电子设备热瞬态测试的介绍，使用户对热瞬态测试仪T3Ster及其提供的各类解决方案有所了解，方便在今后的工作中更好的展开热测试的工作。

课程目录

第一章 热测试方法及标准介绍

第二章 T3Ster热瞬态测试仪及配置介绍

第三章 T3Ster测试原理

第四章 T3Ster案例分享

第五章 热表面材料（TIM）测试

第六章 热测试与热仿真联合热管理

电话咨询：021-64157902

邮件咨询：edu@yanfabu.com

软件介绍

T3Ster技术特色：

半导体器件的先进热特性测试仪：同时用于测试IC、SOC、SIP、散热器、热表面材料的热特性。

结果精确：T3Ster 可提供无可匹敌的精确度和高重复性的热阻抗数据，它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装种类的特性，提供极其精确的温度测量（0.01℃）。

实时测试：全球唯一基于JEDEC“静态测试方法”（JESD51-1），实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器，其测试延迟时间和分辨率均高达1μs 。

专业高级：MicReD 是JEDEC 测量结壳热阻标准（JESD51-14）的制定者，T3Ster 是目前全球唯一满足此标准的仪器。

功能完备：采用独创的结构函数 (Structure Function)分析法，能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X 射线”。