程简介

本课程介绍T3ster在半导体器件分装热特性测试中的原理和相关知识，举例概述了T3ster在功率 LED 特性、热模型检验和确认中的具体使用。

课程目录

第1部份：Introduction to DynTIM

第2部份：Parametric Study of an IGBT Cold Plate Geometry in Thermal Simulation

第3部份：Laser Headlamps: Latest Developments and Future Prospect 

第4部部份：Selecting the right Thermal Interface Material (TIM) for electronics packags based on accurate thermal measurement data

第5部份：Quality Control at the Electronic Package and System Levels

第6部份：Using Measurement Data in Electronics Thermal Design - T3Ster CTM generation and detailed FloTHERM model calibration

第7部份：Thermal testing standards: JEDEC Standards – What’s the latest news?

第8部份：LED Thermal Characterization Made Easy

第9部份：T3Ster Validation of Thermal Models of IC Packages and More

第10部份：Understanding the thermal impedances in power LED applications

第11部份：Testing Thermal Interface Material (TIM) Analysis 

第12部份：Long Term Reliability in Electronic Systems

第13部份 ：System Level Thermal Testing 101