 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
|
坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
开课地址：【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】：佳源大厦【成都分部】：领馆区1号【沈阳分部】：沈阳理工大学【郑州分部】：锦华大厦【石家庄分部】：瑞景大厦【北京分部】：北京中山学院 【南京分部】：金港大厦
最新开班 (连续班 、周末班、晚班）：2024年12月30日 |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
★实验设备请点击这儿查看★ |
| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
| |
一、 电子产品工艺设计概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么
2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗
3. 工艺设计概要：工艺流程设计、元件选择设计
二、 SMT制造过程概述
1. SMT（表面贴装工艺）的来源和发展
2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择
3. SMT重要工艺工序：锡膏应用（锡膏印刷、锡膏喷印新技术）、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺
三、 基板和元件的工艺设计与选择
1.基板和元件的基本知识
2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
3.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
4.基板、元件的选用准则
5.组装（封装）技术的最新进展：MCM、PoP、3D封装
四、 电子产品的板级热设计
1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要
2. 高温造成器件和焊点失效的机理
3．CTE热温度系数匹配问题和解决方法
4．散热和冷却的考虑
5．与热设计有关的走线和焊盘设计
6. 常用热设计方案
五、 焊盘设计
1. 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
2. 不同封装的焊盘设计
3. 焊盘设计的业界标准，如何制定自己企业的焊盘标准库
4. 焊盘优化解决工艺问题案例
六、 PCB布局、布线设计
1. 考虑板在自动生产线中的生产
2. 板的定位和fiducial点的选择
3. 板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑
4. 不同工艺路线时的布局设计案例
5. 可测试设计和可返修性设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；
七、钢网设计
1. 钢网设计在DFM中的重要性
2. 钢网设计与焊盘设计的关系
3. 钢网设计的要素：厚度、开口几何尺寸、宽厚比等
4．新型钢网：阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网
八、 电子工艺技术平台建立
1. 建立DFM设计规范的重要性
2. DFM规范体系建立的组织保证
3. DFM规范体系建立的技术保证
4. DFM工艺设计规范的主要内容
5. DFM设计规范在产品开发中如何应用
|
首页 课程表 在线聊 报名 讲师 品牌 QQ聊 活动 就业