1、DFMEA流程
1)严重度(S):推荐的DFMEA严重度评价准则
2)频度(O):推荐的DFMEA频度评价准则
3)探测度:推荐的DFMEA探测度评价准则
4)风险顺序数(RPN)
2、DFMEA实施
设计FMEA示例
3、DFMEA分析技术
1)器件选型及器件常见失效机理(触摸屏、导线、IC、电阻、电容、接插件、接地)
2)电磁环境的干扰成因和处理措施(EMC问题产生的根源、板级和线缆的防护措施)
3)嵌入式软件可靠性常见失效机理与设计措施
4)电子元器件的失效分析技术工具(IV测试)
5)单板和整机系统的故障验证方法(环境试验、可靠性增强试验、EMC试验、工艺过程审查)
6)产品的可维修性分级及投诉问题产品的处理方法
4、MTBF的运用
1)MTBF的定义
2)MTBF的应力计数法预计
3)MTBF的预计评估试验方法
5、板级DFMEA分析
1)PCB布线问题
2)元器件布局问题
3)软件可靠性隐患分析(存储、变量定义、运算、代码结构、接口故障等)
4)器件选型与工程计算(降额)
6、电路系统级可靠性分析与测试方法
1)系统结构布局(热设计、电磁兼容设计、可维修性设计、可用性设计)
2)系统测试方法(边缘极限条件组合应力、应力变化率测试、基于失效机理的应力测试)
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