一、FPC的基本知识介绍：特性、材料、结构、应用上的工艺特性
1.1、 FPC的基本认知和材料特性
1.2、FPC的制成工艺和结构解析
1.3、FPC的阻焊膜偏移问题和控制方法
1.4、FPC的拼板胀缩问题和管控方法

二、FPC的制程难点及装联的瓶颈问题
2.1、FPC与FPT器件的精益制造瓶颈问题；
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生产工艺介绍；
2.3、FPT器件和FPC的主要装联工艺的类型与特点介绍与瓶颈；
2.4 FPC新型微装联工艺技术：FPC之FPT表面微焊接，COB及COF/Wire Bonding(键合微焊接工艺)，Golden Finger触点方式，ACF(异向导电膜压合粘接工艺)，FPC与PCB的热压Hot-Bar微焊接技术等。

三、FPC精益装联的DFX及DFM的实施要求和方法
3.1 FPC和FPT器件组装之DFX及DFM在SMT中的要点；
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要点；
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要点；
3.4 FPC在SMT中重要组件的制造性和可靠性问题。
1）FPC板材利用率与生产效率问题
2）超细间距组件的基板尺寸与布局
3）FPC及Rigid-FPC的阴阳板设计
4）超细间距器件的Solder Mask设计
5）FPC焊盘的表面镀层工艺设计
6）FPC的加强板(Stiffer)设计工艺

四、FPC之COF(Wire Bonding)\Golden Finger\ACF\Hot Bar装联技术与设计要点
4.1 COF\Wire Bonding的特点和认识
4.2 Golden Finger在FPC上的组装难点
4.3 ACF在FPC上组装注意事项
4.4 Hot Bar在FPC上组装注意事项
五、FPC之精益组装载板和治具设计问题与制作要点
5.1、SMT和COF载具是FPC生产的重要辅助工具；
5.2、FPC载具的制作工艺与设计要点；
5.3、常用的几种FPC载具的优劣对比；
5.4、FPC之ACF和Hot Bar压合载具的制作工艺要点；

六、FPC在SMT组装中的注意事项
6.1、FPC的印刷工艺控制方法
6.2、FPC的贴片工艺控制方法
6.3、FPC的贴装工艺控制方法
6.4、FPC组装板过炉前控制要点
6.5、FPC组装板的炉温设计要点
6.6、FPC组装板的炉后AOI检测问题

七、FPT器件与FPC组装板的分板与测试问题
7.1、FPT器件与FPC组装板的主要分板方法
7.2、冲裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特点
7.3、FPC组装板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC组装板的测试困难点

八、FPT器件和FPC组装板的缺陷诊断分析与维修问题
8.1 FPC组装板点胶问题与工艺控制要点
8.2 FPC组装板的维修问题与疑难点解析

九、FPCA装联缺陷的失效分析与可靠性问题案例解析
 1.FPC的检验验收规范与常见缺陷案例解析
2. FPC的SMT设计缺陷案例解析
 3.FPC与COF设计缺陷案例解析
 4.ACF焊盘和定位缺陷案例解析
 5.FPC Hot-Bar设计缺陷案例解析
6.Golden Finger设计缺陷案例解析
 7.FPT和FPC焊接缺陷案例解析