高级产品EMC设计课程
EMC分析理论基础
 EMC核心测试项目原理及本质解释
1) 产品辐射发射的原因和测试本质
2) 产品产生传导骚扰的原因和测试本质
3) ESD抗干扰测试原理及产品受ESD干扰的原因
4) EFT抗干扰测试原理及产品受EFT干扰的原因
5) 其它测试项目的原理及产品受干扰的原因
产品结构设计
 研究PCB与金属外壳之间关系意义
 产品进行PCB接地设计的本质与意义
 PCB中工作地与产品金属壳之间应该如何处理
1) 从抗干扰的原理来分析PCB的工作地与金属壳之间的处理方式
2) 从EMI的原理来分析PCB的工作地与金属壳之间的护理方式
3) PCB工作地与金属壳地之间直接连接、不连接、电容连接的意义
4) PCB工作地与金属壳地之间连接的实现方式
 金属外壳对EMC的影响实质
 非金属外壳产品如何设计
1) 电缆的位置分析
2) PCB设计与接地设计之间的关系
 相关案例分析
1) 案例：变压器屏蔽案例
2) 案例：旁路电容的作用
3) 案例：光耦两端的数字地与模拟地如何接 ?
4) 案例：PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路?
EMI滤波设计  EMI滤波原理
 滤波基本元件EMC特性
 EMI滤波电路如何设计
1) 滤波电容值的选择和滤波效果
2) 滤波电感值的选择和滤波效果
3) 如何设计产品中的EMI滤波电路
4) 单级滤波与多级滤波的区别
5) 滤波器的EMC性能如何评定?
6) 案例分析1-输出;滤波对输入端口EMI的影响?
7) 案例分析3-线圈屏蔽对传导骚扰测试有多大影响?
8) 案例分析4—滤波电路问题出在哪里?
9) 案例分析5-滤波电路参数应该选择?
10) 案例分析6-滤波器件是否越多越好?
11) 案例分析7-滤波电路如何放置?
PCB内部 EMC设计分析
 PCB的EMC性能与关键元器件位置
 PCB的内部耦合与外部耦合
1) •干扰在PCB内部如何传递
2) •PCB中电路受干扰的机理即解决方案
3) •PCB内部信号如何变成辐射信号及解决方案
 为何滤波、地平面设计、防止串扰设计是PCB EMC设计的重中之重
 PCB各种端口的滤波设计方法
 PCB中地平面设计
1) •地平面与阻抗
2) •地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义（辐射发射与抗扰度）
3) •如何设计地平面来解决EMI问题与抗扰度问题
4) •地平面设计案例分析
 如何防止PCB中信号线之间的串扰
1) •串扰对EMC的重要意义（辐射发射与抗扰度测试）
2) •PCB中如何防止串扰?
3) •串扰如何防止?
4) •防止串扰手段与措施
5) •PCB设计中如何确定哪些地方需要防止串扰
 数模混合电路设计
1) •数模混合电路设计原理
2) •数字信号干扰模拟信号的几种模式
3) •数字信号与模拟信号的处理方式
4) •数字电源与模拟电源的处理方式 
5) •数字地与模拟地的处理
何时可以分地?
分地的意义？
分地是如何处理数模之间的相互干扰
何时不能分地？
•数模混合电路设计案例
 PCB板中的去耦设计方法
1) •去耦的意义
2) •去耦的设计方法
3) •去耦设计与产品系统EMC性能
4) •去耦案例分析
 相关案例分析：
1) 案例：PCB中多了一平方厘米的地层铜
2) 案例：PCB中铺“地”要避免耦合
3) 案例:电容值大小对电源去耦效果的影响
问题解答与现场分析
 客户自带PCB、原理图、产品实物EMC问题与隐患分析