1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
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(一) 产品电磁兼容分析
主要讲解产品常见的电磁兼容问题，以及产品可能产生的干扰以及受到外来的干扰问题分析，并讲解电磁干扰的特点以及常见设计方法。本节主要内容如下：
 产品常见电磁兼容问题
 产品电磁兼容基础描述
 产品电磁兼容干扰源头
 产品干扰问题原因分析
 产品电磁兼容设计方法
(二) 产品典型电路EMC设计与分析
产品电磁兼容问题与一些产品局部电路或模块有关，本节主要讲解产品中常见典型电路或模块的电磁兼容如何设计，包含从原理图器件选择，滤波设计，PCB分层，布局，布线设计等角度全方位进行解析。本节主要内容如下：
 产品电路设计要点分析
 产品电源电路设计
 开关电源电路设计分析
 产品电源网络分析与设计
 电机接口滤波设计；
 单片机系统分析与设计
 复杂CPU电路分析与设计(原理图滤波与PCB设计关键)
 LCD液晶显示器电磁兼容设计要点
 CAN接口的电磁兼容设计（原理图滤波与PCB设计）
 USB接口电磁兼容设计设计
 以太网接口滤波与防雷设计（包含集成连接器端口，POE接口设计）
 485接口的防雷滤波设计
 232接口滤波与防雷设计
 传感器接口的设计，差分传感器，
 变频系统电流采集接口设计分析
 电机驱动电路设计
 RF模块电磁兼容设计方案
 音频模块电磁兼容设计方案
(三) 产品接地设计与分析
产品地的设计对产品电磁兼容性能影响很大，一直也是产品电磁兼容设计难点。本节主要讲解接地设计与电磁兼容关系，特别讲解模拟地与数字地，数字地与功率地，功率地与模拟地，机壳地与数字地，射频地与数字地之间的连接与设计要点。本节主要内容如下：
 产品接地简介
 接地设计重要性
 地干扰原因分析；
 各种地设计与连接
 具体产品地设计
 模拟地与数字地
 数字地与功率地
 功率地与模拟地
 机壳地与数字地
 射频地与数字地
 悬浮地产品EMC设计特点分析
(四) 产品结构电磁兼容设计与分析
产品结构设计对产品电磁兼容性能影响很大，如果没有考虑电磁兼容设计，容易导致电磁干扰问题以及静电干扰问题。本节主要讲解结构屏蔽设计原理，从结构的屏蔽搭接设计、结构开孔设计、连接器搭接设计以及电缆设计几个方面展开分析与讲解。本节主要内容如下：
 产品结构屏蔽原理
 产品结构搭接设计
 产品结构开孔设计
 产品连接器搭接设计
 产品电缆屏蔽设计
 塑胶壳产品设计
 板级局部屏蔽设计
(五) 典型产品系统EMC设计与分析
主要讲解产品系统如何考虑电磁兼容设计，如何从原理图设计、PCB分层，PCB布局，PCB布线设计，结构与电缆计等方面进行设计分析。本节主要内容如下：
 复杂工控产品系统EMC设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析，着重，讲解多层单板设计设计要点，最终满足电力行业电磁兼容要求
 复杂车载娱乐产品电磁兼容设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析，着重讲解原理图滤波设计、PCB设计以及结构设计方面要点，最终满足相关整车电磁兼容标准要求
 复杂军用产品电磁兼容设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析，着重
讲解各种接口设计要点，最终满足GJB151A相关要求
(六) 产品电磁兼容设计流程与成本分析
主要针对产品电磁兼容设计流程与成本进行分析，着重讲解产品正确的电磁兼容设计流程，同时针对产品的电磁兼容成本进行分析，主要涉及研发成本，器件成本，PCB设计成本，解决问题成本几个方面进行分析，本节主要内容如下：
 产品电磁兼容设计流程简介
 产品电磁兼容成本组成
 PCB设计低成本方案选择
 原理图滤波器件低成本
 测试费用成本分析
 改进问题成本分析