 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
开课地址：【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】：佳源大厦【成都分部】：领馆区1号【沈阳分部】：沈阳理工大学【郑州分部】：锦华大厦【石家庄分部】：瑞景大厦【北京分部】：北京中山学院 【南京分部】：金港大厦
最新开班 (连续班 、周末班、晚班）：2024年11月18日 |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
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第1章：Inventor 大装配性能提升优化
1-1 课程介绍
1-2 什么是大装配
第2章：计算机硬件 / 系统配置
2-1 计算机硬件 / 系统配置
第3章：配置 Inventor
3-1 配置项目
3-2 配置 Inventor 应用程序选项
第4章：装配性能优化
4-1 装配管理
4-2 快速模式
4-3 LOD - 详细等级表达
4-4 详细等级表达 - 替换零件
4-5 简化零部件
4-6 抑制零部件
4-7 衍生零部件
4-8 衍生装配
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