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电子组装手工焊接及返修培训
 
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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
开课地址:【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】:佳源大厦【成都分部】:领馆区1号【沈阳分部】:沈阳理工大学【郑州分部】:锦华大厦【石家庄分部】:瑞景大厦【北京分部】:北京中山学院 【南京分部】:金港大厦
最新开班 (连续班 、周末班、晚班):2024年12月30日
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 

一.焊接基础知识:
  1.接的概念。
  2.焊接发展背景及电子工业中的应用
  3.焊接过程
  4.焊接的润湿
  5.焊接润湿影响因素
  6.毛细现象
  7.溶解及其意义
  8.扩散及其意义
  9.焊料的基本知识
  10.焊剂的作用
二. 手工焊接标准及其工具:
  1.接工具介绍
  2.烙铁的选择
  3.烙铁头的正确选择 
  4.焊剂的选择
  5.焊料的选择
三. 正确的焊接操作步骤及方法
  1.手工焊接无铅与有铅的区别
  2. 烙铁的选择准备
3.正确的操作方法
4.不良焊接习惯
5.焊接时间及温度控制
四. 焊点质量标准(IPC-A-610E)
1.焊点标准(接受焊点和不良焊点) 
2.通孔焊接验收标准
3.SMT焊接验收标准。
五. 返修技能(IPC-7711/7721B)
1. 返工与维修的区别
2. 返工与维修的基本事项
3.返工与维修的工具和材料
4.返工与维修的工艺目标的指南
六. 手工操作注意事项
1.5S要求
2.ESD/EOS定义
3.ESD的危害
4.ESD的防护措施
5.电子组件的污染
七. 电子制造业术语(IPC-A-610E)
1. 产品分类
2. 电子组件四级验收标准
3. 板面方向的定义
4.手工焊接放大检查装置要求 
八. 通孔元件实操
1.理论讲解
2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
3.老师点评
九. 片式(Chip)&柱形元件(MELF) 实操
1.理论讲解
2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
3.老师点评。 
十. 翼形(L形)引脚元件实操
1.理论讲解
2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收

 
 
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