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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
开课地址：【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】：佳源大厦【成都分部】：领馆区1号【沈阳分部】：沈阳理工大学【郑州分部】：锦华大厦【石家庄分部】：瑞景大厦【北京分部】：北京中山学院 【南京分部】：金港大厦
最新开班 (连续班 、周末班、晚班）：2024年11月18日 |
| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
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1．电子工艺可靠性面临的挑战与困难
挑战：产品复杂 元器件复杂 PCB复杂
困难：理论不完善 难于建立完整的数学模型
提高电子组装工艺可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略
2．元器件常见工艺可靠性问题与解决方案
2.1器件静电放电(ESD)失效的机理与解决
◇ 电子元器件的静电损伤机理
◇ 静电放电造成器件失效的模式
◇ 保障工艺可靠性的静电防护措施
2.2器件的潮湿敏感(MSD)失效机理与解决
◇ 塑封器件潮湿敏感失效机理
◇ 潮湿敏感器件的定义和分级
◇ MSD标准与控制方法
◇ 保障工艺可靠性的潮敏措施
2.3 应力敏感元器件的机械应力失效机理与解决
◇ 机械应力造成器件失效的机理
◇ 元器件承受机械应力的来源
◇ 多层陶瓷电容（MLCC）的机械应力失效分析与解决
3．印制电路板（PCB）的可靠性问题
3.1 PCB可靠性的主要关注点
3.2 PCB的失效机理
3.3 小孔可靠性
◇ 小孔失效的机理与失效模式:典型失效案例
◇ 小孔寿命预测模型
◇ PCB设计参数对小孔可靠性的影响
3.4 PCB走线的可靠性设计
3.5 PCB散热设计
3.6考虑机械应力的PCB可靠性布局设计
4．焊点失效机理与寿命预测
4.1 焊点失效机理
4.2 焊点疲劳寿命预测模型
4.3 典型焊点的疲劳寿命预测举例
4.4 焊点典型失效案例讲解
5．电子组装过程的工艺可靠性
◇ 软钎焊原理
◇ 可靠焊接的必要条件
◇ 金属间化合物对焊接可靠性的影响
◇ 不同表面处理方式对焊接可靠性的影响
◇ 金属间化合物对焊接可靠性的影响
◇ 不同表面处理方式对焊接可靠性的影响
◇ 金对焊点可靠性的影响
◇ 金属渗析
◇ 热损伤
◇ 空洞对焊点可靠性的影响
6．PCBA使用过程中的工艺可靠性问题与解决
◇ 锡须（Tin Whisker）
◇ Kirkendall空洞
◇ 导电阳极丝(CAF):典型案例讲解
◇ 电迁移
◇ 助焊剂残留造成的腐蚀失效
◇ 特殊工作环境对工艺可靠性的要求:典型案例讲解
7．常用PCBA工艺失效分析技术及应用场合
◇ PCBA失效分析流程
◇ 金相切片分析
◇ X射线分析技术
◇ 光学显微镜分析技术
◇ 声学显微镜分析技术
◇ 扫描电子显微镜技术
◇ 染色与渗透技术
◇ 电子组件工艺失效分析案例综合讲解
8．PCBA可靠性试验
◇ 可靠性试验目的
◇ 可靠性试验的分类
◇ 可靠性筛选试验
◇ 可寿命试验
◇ 加速试验
◇ 环境试验
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