一、波峰焊、选择焊机的工作原理、设备结构和技术规格
1.1 电子组装锡釬焊接技术(软釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2 波峰焊及选择焊接技术特性、优缺点和应用；
1.3 波峰焊及选择焊的工作原理和基本结构；
1.4 波峰焊及选择焊设备的基本结构；
1.5 波峰焊及选择焊设备的主要特性参数；
1.6 设备的测试认证技术的规格。

二、波峰焊焊点质量的规格要求与质量控制
2.1 决定波峰焊点质量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要点；
2.3 波峰通孔焊接点的一般特性；
2.4 IPC-A-610F和IPC-J-STD-001F对波峰焊点的规格要求。
2.5无铅波峰焊接中的特有缺陷现象

三、波峰焊及选择焊制程工艺和工艺参数的调试方法
3.1 波峰技术和选择焊技术要点;
3.2 波峰焊的4个主要工序和两个辅助工序;
3.3 助焊剂涂覆工艺技术;
3.4 预热工艺温度的设定;
3.5 选择焊喷嘴的类型选择匹配问题;
3.6 波峰焊炉的热风刀技术；
3.7 波峰焊温度曲线的制作规范(Wave Solder Profile).
3.8 SMA波峰焊接的波形选择
3.9 波峰焊接工艺窗口设计

四、波峰焊的焊料、焊剂、锡渣还原剂等材料的有效使用
4.1 助焊剂的活性与选择方法；
4.2 低银和不含锡焊料对焊接质量的影响；
4.3 降低波焊成本:不充氮气\不含银焊料;
4.4 调整制程参数\改造回流焊炉,设法控制并降低锡渣产生;
4.5 锡渣还原剂的成分、特性和有效使用方法。
五、波峰焊及选择焊的DFM设计规范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工艺规范要求；
5.2 波峰焊DFM的案例解析；
5.3 电镀通孔（PTH）的设计规范要求；
5.4 插装器件（THC&THD）的设计、剪脚、弯折的规范和要求；
5.5 波峰焊接载板治具及夹具合理设计的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对波峰焊盘设计的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般设计规范和要求.
5.8 波峰焊、选择焊焊点的接头设计及可靠性问题

六、无铅波峰焊和选择焊炉的一般故障与排除
6.1 波峰焊接中常见的故障模式和原理;
开机系统、喷雾系统、传送系统、预热系统、锡槽加热系统及动力系统等故障。
6.2 选择焊接中常见的故障模式和原理;
开机系统、喷雾系统、传送系统、预热系统等故障，以及喷嘴堵塞、波峰不稳等问题。

七、掌握波峰焊和选择焊炉的日常管理、保养及维护
7.1 传统有铅波峰焊炉和无铅波峰焊炉的差异;
7.4 波峰焊炉和选择焊炉设备的维护保养要点.
助焊喷雾系统、加热系统、传送系统、焊接系统、锡槽、喷嘴的休养及维护。

八、波峰焊和选择焊焊接点的缺陷精选案例的分析与解决
8.1 PTH插脚的空洞\爬锡不足\润湿不足\暗色焊点\，焊点粒状物\拉尖\冰柱\针孔\冷焊\虚焊\连锡\锡珠\少锡\助焊剂残留，PCB翘曲\起泡\分层\变色,元器件脱落、歪斜、浮高，PCBA表面脏污。
8.2 经典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1级和2级缺陷，改善为3级产品的方案解析。