 班级人数--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
| 增加互动环节，
保障培训效果，坚持小班授课，每个班级的人数限3到5人，超过限定人数,安排到下一期进行学习。 |
| 授课地点及时间 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
开班时间(连续班/晚班/周末班）：2024年11月18日 |
| 课时 |
◆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆若学员成绩达到合格及以上水平，将获得免费推荐工作的机会
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| 质量以及保障 |
☆
1、如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持，以便保证培训后的继续消化；
☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书，提升您的职业资质。 |
☆课程大纲☆ |
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1. 引言:电子可靠性工程概述
2. 热设计的目的
3. 热设计的重要性
3.1. 热对元器件寿命的影响
3.2. 热对芯片性能的影响
3.3. 热对芯片功能的影响
3.4. 热对分立元器件的影响
3.5. 热对印制线路板的影响
3.6. 热设计和产品质量的关系
4. 集成产品热设计的特点
4.1. 集成化是对热设计的挑战
4.2. 集成产品热设计的特点
4.3. 芯片温度分析的不确定性
5. 热设计的实施过程
6. 热设计技术基础
6.1. 热设计需要掌握的基础知识
6.2. 三种基本传热方式
6.3. 对热阻的认识
6.4. 对风阻的认识
6.5. 增强型散热技术
7. 热设计规格
7.1. 热设计规格分析
7.2. 热设计规格项的说明
8. 系统热设计
8.1. 系统热设计目标
8.2. 系统热设计方案的分析内容
8.3. 自然风冷散热设计
8.4. 密闭机箱自然风冷散热设计
8.5. 开孔机箱自然风冷散热设计
8.6. 强迫风冷系统热设计和分析过程
8.7. 风道设计要点（机箱、插框和机柜级）
8.8. 减少强迫风冷系统散热噪声的设计原则
8.9. 散热系统保障性设计
8.10. 室外型产品温控单元设计选型
9. 单板详细热设计
1、单板器件热性能参数
2、单板详细热设计内容
3、单板器件布局原则
4、单板温度监控设计分析
5、单板布线热分析
6、单板器件散热设计
10. 热设计与其它设计之间的关系
1、热设计与结构设计
2、热设计与单板硬件设计
3、热设计与 EMC
4、热设计与环境和环境监控设计
11. 热仿真设计分析软件的应用
11.1. 运用 PSPICE 进行分立器件的热仿真
11.2. 运用 ICEPAK 进行热仿真
11.2.1. 建立器件热仿真模型
11.2.2. 确定器件材质热参数
11.2.3. 输入器件热源
11.2.4. 热仿真运行参数设置
11.2.5. 器件热仿真结果分析
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