☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持，以便保证培训后的继续消化；
      ☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书，提升您的职业资质。

• 前言：影响SMT印刷品质的原因及解决方案
• 锡膏印刷工序作为传统SMT生产制程缺陷的主要根源（有数据统计当前60%以上的回流焊接不良缺陷与印刷工序相关），这对于当前高密度精细间距元器件为主的电子组装更是如此。
• 电子产品精细间距锡膏印刷，即使是很小的工艺波动，都可会导致PCBA直通率产生重影响，因此我们对印刷工序务必有一个全面细致的管理、控制和评估。
  
• 一、细间距元器件、微形焊点、PHR器件特点基本认知和SMT印刷工艺概述
• 1.1 高密度、细间距PCBA板和通孔回流焊（PHR）元器件组装工艺技术介绍；
• 1.2 微形焊点的重要技术特性及SMT印刷问题；
• 1.3 良好锡膏印刷的形态、定义和质量评估要素；
• 1.4 锡膏印刷系统要素和技术整合应用及管理。
• 二、焊锡膏（Soder Paste)的基本构成及成分的主要特性及作用
• 2.1 锡膏的选择评定依据和5大性能指标；
• 可靠性、焊接性、印刷性、工作性和检测性
• 2.2 锡膏的常见类型、用途和制成工艺解析；
• 无铅\无卤免洗型锡膏、水溶性锡膏及特殊锡膏性能应用介绍
• 2.3 锡膏的构成和基本成分解析；
• 助焊剂和金属颗粒特性（成分、形状和大小）金属含量、溶剂含量、VOC、粘度、粘着力、工作寿命
• 2.4 锡膏的特性参数和IPC-TM-650之评估指标；
• 表面绝缘阻抗（SIR）\电迁移特性\铜镜腐蚀\极性离子含量\润湿性能\微锡球\抗坍塌性\连续印刷性\速度类型\助焊剂残留\ICT测试性等
• 2.5 锡膏的选用方法和使用管理；
• 元器件间距、焊盘大小、表面涂镀层、作业温湿度对焊接特性的影响
• 2.6 焊膏用助焊剂的种类、性能评定、作用及选择
• 助焊剂的作用与组成：成膜剂、活性剂、溶剂等
• 助焊剂的分类：无机类助焊剂、有机类助焊剂
• 水溶性助焊剂（WS/OA）、免清洗助焊剂（R/NC）助焊剂的性能及工艺评定：助焊剂性能要求、助焊剂性能评估
• 助焊剂的选择：普通助焊剂选择无铅助焊剂选择
• 2.7 焊膏的性价比问题及选择与评估
• 选择低银化合金、活性及清洗方式、恰当锡粉粒度等，根据不同产品功能和性能及可靠性要求选择合适的焊膏
• 三、传统模板印刷的基本步骤和制程工艺的管控要点
• 3.1 模板印刷的基本步骤及作用分析；
• PCB及载具进板到位，光学点对位，PCB密合钢板，刮刀下压，刮刀移动，PCB脱离钢板，成品出板，质量检验
• 3.2 良好锡膏印刷的先决条件和准备；
• 稳定的印刷作业，设定印刷参数，设定人工作业方式，锡膏的正确选择，钢网的配合设计，PCB的基准点识别，恰当支撑定位
• 3.4 印刷工艺方式对印刷品质的影响
• 刮刀材质、刮刀角度、印刷速度、印刷压力、脱模速度对印刷品质的影响
• 3.5 阶梯钢网(Step-up)的设计工艺与应用案例解析
• 阶梯钢网制作工艺、适应产品、制程的管制要点、日常的维护
• 3.6 焊锡膏特性对贴片质量的影响;
• 锡膏粘度、触变性、助焊剂含量对01005元件贴片品质的影响
• 3.7 回流焊接中氮气环境如何影响微形焊接点的质量：
• 氮气（N2)环境对改善焊接特性的作用；
• 炉温曲线及参数如何设置更有助于发挥焊膏及助焊剂活性；
• 在相同焊接条件下，Type5锡粉相比于Type4为何更容易产生锡珠和空焊不良？
• 无铅焊料合金与PCB/元器件焊端镀层兼容性，及焊点合金的显微组织Cross section /SEM分析。
  
• 四、新型印刷模板（Screen Stenci)与载板（Carrier)的设计工艺、制作方法和验收规范
• 4.1 高密度、细间距组装对模板的材质和处理工艺要求;
• 不锈钢SUS（304、301、430），Fine Grain钢片，电抛光，纳米涂层（Nano Coating)；
• 4.2模板制作工艺和性价比问题介绍；
• 激光模板（aser-cut），电铸模板（Eectricity poishes），蚀刻模板（Etching）
• 4.3 红胶模板材质及制作工艺;
• 红胶模板（铜模板、高聚合物）设计制作工艺
• 4.4 模板验收的基本方法、检测项和IPC-7525规范；
• 技术指标：开孔尺寸、位置最大偏差、厚度误差、陈壁粗糙度、镍合金硬度、开孔锥度、钢网张力
• 4.5 载具对改善薄板和FPC印刷品质的作用;
• 4.6 SMT回炉载板治具的的材质和设计要求;
• 合成石、铝合金、玻璃纤维特性差异
• 4.7 载板治具的验收规范和检测方法；
• 五、细间距微焊点与大锡量需求器件同步组装的过程控制和案例解析
• 5.1 Ceramic PCB、FPC和Rigid-FPC印刷品质的主要困扰；
• 5.2 细间距微焊点和PHR大锡量器件同步组装的主要问题；
• 5.3 PCB不同元器件锡量需求悬殊的元器件同步组装的过程控制；
• 5.4 CSP&01005与PHR & Mini USB/Shieding Case等器件锡量需求悬殊的产品案例解析；
• 5.5 印刷模板的日常清洗和维护管理.
• 六、焊锡印刷品质的MVI和SPI外观检验标准和SPC控制方法
• 6.1 锡膏印刷质量标准定义的回顾;
• 6.2 锡膏印刷外观目检及相关标准；
• 6.3 目视检验(MVI)方法的适合产品；
• 6.4 Onine和Offine SPI的应用；
• 6.5 SPC技术在锡量面积和体积的统计分析.
• 七、印刷机（喷印机、点锡膏机）的设备结构和日常维护
• 7.1 应对高密度细间距产品印刷机新功能
• 印刷点锡（点胶）一体化、模板塞孔检测、印刷品质检测、高定位精度、双轨道、真空基板固定；
• 7.2 印刷机的设备结构和日常维护；
• 7.3 锡膏喷印技术（Jet printing technoogy)及点涂的优势与不足；
• 7.4 3D模板技术在应对异形器件及产品上的应用案例解析.
• 八、印刷工艺中PCBA常见缺陷的产生原因及防止措施
• 8.1 依据工艺步骤来看解析常见印刷的故障模式和原理;
• Ø 炉后焊接质量与印刷品质的关联性及案例解析：Fine Pitch BGA\CSP\POP\QFN\QFP\Conn., 03015、01005、0201组件,PHR印刷常见故障模式解析；
• 8.2 锡膏印刷的常见缺陷原因解析
• Ø 漏印、少锡、多锡、偏移、连桥、刮坑、拉尖、拖尾、外形不全、坍塌、形状模糊等故障模式和原理；
• 8.3 印刷后可能出现的故障
• Ø 热坍塌\冷塌陷\吸潮\焊锡氧化\助焊剂挥发\PCB焊盘OSP膜失效、焊锡污染（金手指沾锡、锡珠）等问题的预防与解决。