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电磁兼容性测试、设计与整改案例分析高级培训
 
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      增加互动环节, 保障培训效果,坚持小班授课,每个班级的人数限3到5人,超过限定人数,安排到下一期进行学习。
   授课地点及时间
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
开班时间(连续班/晚班/周末班):2024年12月30日
   课时
     ◆资深工程师授课
        
        ☆注重质量 ☆边讲边练

        ☆若学员成绩达到合格及以上水平,将获得免费推荐工作的机会
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   质量以及保障

      ☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持,以便保证培训后的继续消化;
      ☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。

课程大纲
 
  • (一)SI设计概述
  • 1.什么是高速系统设计(哪些因素决定了高速信号本质)?
  • ⑴ 高速,还是高频?上升沿,还是传输线长度?
  • ⑵ Maxwell方程、PCB信号传播模式、信号完整性、材料介质及损耗之间有什么内在联系?
  • 2.高速系统设计难点和发展趋势
  • (二)信号完整性(SI)、电源完整性(PI)设计及实例说明
  • 1.正确理解信号完整性的定义
  • ⑴ 信号完整性问题的起源 ⑵ 解决信号完整性的方法学问题 ⑶ 信号完整性分析目的
  • 2.传输线理论
  • ⑴ 除了等效电路分析方法,该以什么样的视角来观察传输线?
  • ⑵ PCB传输线特征阻抗、入射阻抗、瞬时阻抗,定义和联系
  • ⑶ 常用的传输线结构,以及给我们带来的启示
  • ⑷ 耦合传输线的物理特征和耦合本质的分析
  • ⑸ 在高速板中,如何设计符合要求的传输线?
  • 3.传输线的损耗和高速信号传输质量
  • ⑴ 趋肤效应及实例分析 ⑵ 介质损耗及实例分析
  • ⑶ 损耗与频率的关系(你真的了解损耗么?) ⑷ 如何降低传输线的损耗
  • 4.反射与匹配
  • ⑴ 信号反射机理、表现及实例分析 ⑵ 各种拓扑结构对信号传输的影响
  • ⑶ 反射的消除和预防 ⑷ 常见匹配方法及应用原则
  • ⑸ 常见总线的传输特征 ⑹ 高速电路中传输线设计技巧和控制反射的技巧
  • 5.串扰
  • ⑴ 信号串扰机理(串扰和耦合的关系) ⑵ 感性串扰及实例分析
  • ⑶ 容性串扰及实例分析 ⑷ 串扰模型及实例分析
  • ⑸ 前向串扰/后向串扰和感性串扰/容性串扰之间的关系 ⑹ 高速板中串扰控制技巧
  • 6.SSN同步开关噪声和设计实例分析
  • 7.电源完整性分析(PI)
  • ⑴ PI介绍 ⑵ 什么是电源系统目标阻抗 ⑶ 电源平面的分层
  • ⑷ 电源平面的分割 ⑸ 电源平面的谐振特性分析 ⑹ 去耦电容的原理和设计应用
  • ⑺ SSN噪声分析的原则和方法 ⑻ 电源等效电路模型 ⑼ 电源完整性设计的方法学
  • 8.时序分析
  • ⑴ 数字电路的时序技术发展分析 ⑵ 时序裕量分析的方法和过程
  • 9.高速信号的回流路径(参考平面)
  • ⑴ 什么是高速信号的回流路径(参考平面)
  • ⑵ 回流路径(参考平面)的不连续对高速信号的影响
  • ⑶ 案例说明:如何选择回流路径(参考平面),地还是电源?
  • ⑷ 案例说明:如何保证系统级的一致连续性?
  • ⑸ 从回流路径来理解如下现象:反射、串扰、EMI和EMC
  • 10.EMI/EMC的本质和设计实践方法
  • ⑴ EMI、EMC的联系和区别,它们一样么? ⑵ 如何处理EMC?
  • ⑶ 我们的目的是要通过EMI测试?还是如何降低EMI?
  • (三)SI分析中器件的选择和特性
  • 1.基本元器件特性 2.器件封装对信号的影响 3.接插件模型对信号仿真的影响
  • 4.器件模型技术
  • ⑴ 仿真模型的作用和类型 ⑵ IBIS 模型和SPICE模型 ⑶ 案例演示:IBIS 模型的基本元素
  • ⑷ IBIS 模型的获取 ⑸ 案例分析:IBIS 模型验证和使用 ⑹ 模型库的管理
  • (四)DDRx设计技术和案例分析
  • 1.DDR技术介绍 2.DDR设计实例讲解 3.DDR,DDR2和DDR3技术对比
  • 4.DDR2和DDR3系统的设计难点分析和设计方法 5.DDRx系统布线规则与技巧
  • (五)EMC基础知识及EMC测试方法
  • 1.什么是EMC 2.EMC的标准框架 3.EMC测试方法
  • (六)接地设计技术
  • 1.接地技术的分类 2.由接地产生的EMC问题 3.产品的接地结构和方法 4.实用接地技术分析
  • (七)滤波设计技术
  • 1.滤波电路的滤波特性 2.实用滤波电路分析 3.滤波器的选择 4.滤波器的使用
  • (八)屏蔽设计技术
  • 1.屏蔽技术原理 2.各种屏蔽技术分析 3.屏蔽案例分析
  • (九)ESD静电防护设计技术
  • 1.ESD静电防护原理 2.ESD危害及放电模型 3.ESD防护和EMC 4.ESD、防浪涌设计技术原理
  • (十)PCB板级EMC设计技术
  • 1.PCB板级EMC原理 2.PCB板级EMI根源
  • 3.PCB板级EMC设计方法和技巧 4.PCB板级和系统级EMC相关方法学
 
 
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