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产品电磁兼容分析

主要讲解产品常见的电磁兼容问题，以及产品可能产生的干扰以及受到外来的干扰问题分析，并讲解电磁干扰的特点以及常见设计方法。本节主要内容如下：

产品常见电磁兼容问题

产品电磁兼容基础描述

产品电磁兼容干扰源头

产品干扰问题原因分析

产品电磁兼容设计方法

产品典型电路EMC设计与分析

产品电磁兼容问题与一些产品局部电路或模块有关，本节主要讲解产品中常见典型电路或模块的电磁兼容如何设计，包含从原理图器件选择，滤波设计，PCB分层，布局，布线设计等角度全方位进行解析。本节主要内容如下：

产品电路设计要点分析

产品电源电路设计

开关电源电路设计分析

产品电源网络分析与设计

电机接口滤波设计；

单片机系统分析与设计

复杂CPU电路分析与设计(原理图滤波与PCB设计关键)

LCD液晶显示器电磁兼容设计要点

CAN接口的电磁兼容设计（原理图滤波与PCB设计）

USB接口电磁兼容设计设计

以太网接口滤波与防雷设计（包含集成连接器端口，POE接口设计）

485接口的防雷滤波设计

232接口滤波与防雷设计

传感器接口的设计，差分传感器，

变频系统电流采集接口设计分析

电机驱动电路设计

RF模块电磁兼容设计方案

音频模块电磁兼容设计方案

产品接地设计与分析

产品地的设计对产品电磁兼容性能影响很大，一直也是产品电磁兼容设计难点。本节主要讲解接地设计与电磁兼容关系，特别讲解模拟地与数字地，数字地与功率地，功率地与模拟地，机壳地与数字地，射频地与数字地之间的连接与设计要点。本节主要内容如下：

产品接地简介

接地设计重要性

地干扰原因分析；

各种地设计与连接

具体产品地设计

模拟地与数字地

数字地与功率地

功率地与模拟地

机壳地与数字地

射频地与数字地

悬浮地产品EMC设计特点分析

产品结构电磁兼容设计与分析

产品结构设计对产品电磁兼容性能影响很大，如果没有考虑电磁兼容设计，容易导致电磁干扰问题以及静电干扰问题。本节主要讲解结构屏蔽设计原理，从结构的屏蔽搭接设计、结构开孔设计、连接器搭接设计以及电缆设计几个方面展开分析与讲解。本节主要内容如下：

产品结构屏蔽原理

产品结构搭接设计

产品结构开孔设计

产品连接器搭接设计

产品电缆屏蔽设计

塑胶壳产品设计

板级局部屏蔽设计

典型产品系统EMC设计与分析

主要讲解产品系统如何考虑电磁兼容设计，如何从原理图设计、PCB分层，PCB布局，PCB布线设计，结构与电缆计等方面进行设计分析。本节主要内容如下：

复杂工控产品系统EMC设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析，着重，讲解多层单板设计设计要点，最终满足电力行业电磁兼容要求

复杂车载娱乐产品电磁兼容设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析，着重讲解原理图滤波设计、PCB设计以及结构设计方面要点，最终满足相关整车电磁兼容标准要求

复杂军用产品电磁兼容设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析，着重

讲解各种接口设计要点，最终满足GJB151A相关要求

产品电磁兼容设计流程与成本分析

主要针对产品电磁兼容设计流程与成本进行分析，着重讲解产品正确的电磁兼容设计流程，同时针对产品的电磁兼容成本进行分析，主要涉及研发成本，器件成本，PCB设计成本，解决问题成本几个方面进行分析，本节主要内容如下：

产品电磁兼容设计流程简介

产品电磁兼容成本组成

PCB设计低成本方案选择

原理图滤波器件低成本

测试费用成本分析

改进问题成本分析