☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
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• 一、阐述电子产品结构设计的突破与创新
• 1、结构设计对电子产品整机的影响有哪些
• 2、怎样突破传统的设计概念
• 3、怎样学会运用创新理念？设计出让人满意的产品。
• 4、国外结构设计技术的介绍与借鉴。
  
• 二、电子产品的造型设计与结构设计
• 1、什么是电子设备的造型设计
• 2、工业造型设计的要素有哪些
• 3、工业造型设计所遵循的基本原则。
• 4、造型设计的程序介绍。
• 5、造型设计中的色彩是怎么考虑的？用色彩弥补造型的不足。
• 6、造型设计的几个美学原则。
• (1)比例与尺度
• (2)均衡与稳定
• (3)统一与变化
• (4)主从与重点。
• 7、面板的构成与布置。
• （1）面板的布置原则是什么
• (2) 面板一般是怎样分区的
• (3) 面板对文字、符号、色彩的要求怎么考虑
• (4) 面板的显示部分怎么设计
  
• 三、整机设计与机箱机柜结构设计及实例分析
• 1、整机结构设计思路。
• 2、机箱结构设计方法及加工要求。
• (1)常见的机箱结构及种类有哪些
• (2)金属板材机箱设计方法技巧。
• (3)铸造机箱设计方法技巧。
• (4) 型材组合机箱及插箱、插件的结构设计。
• (5)各类插件示例。
• (6)塑料产品的设计方法与技巧
• 3、机柜结构设计及加工方法介绍。
• (1) 机柜的结构形式。
• (2) 机柜的分类。
• 4、机柜机箱的标准化和模块化含义。
• 5、底座设计；面板设计；导轨设计。
• 6、其他普通构件及附件的结构设计。
• 7、结构设计中应该考虑的各种因素有哪些？
• 8、电子产品的安全设计。
• （1）3C认证要求
• （2）高压试验
• （3）绝缘试验
• （4）安全设计。
• 10、怎样构建热设计的平台？
• 11、热设计资源体系有哪些？
• 12、电子设备热性能评定及评定程序。
• 13、案例
• 14、热设计标准及参考文献
  
• 四、电子设备的三防设计及防护措施
• 1、阐述三防设计所包含的内容。
• 2、防腐蚀设计及用途，一般产品是否要考虑防腐蚀设计
• 3、三防设计中材料的选择。
• 4、三防的工艺措施。
• 5、防腐蚀保护层选择示例说明。
• 6、防潮湿与霉菌设计示例说明。
• 7、以某实际产品为例，重点介绍整机连接部分三防的设计技巧。
  
• 五、电磁兼容设计
• 1、电磁屏蔽的重要性及其分类。
• 2、整机结构的电磁屏蔽设计方法
• 3、解决EMC问题的手段
• 4、结构设计的电缆屏蔽设计
• 5、PCBA的电磁屏蔽设计方法
• 6、举例说明电子产品整机的电磁兼容性与抗干扰措施，怎样布置才合理？
• 7、影响EMC指标的相关因素有哪些？
• 8、屏蔽材料种类；
• 9、接地与防静电设计是电磁兼容的一种手段；
• 10、一种最具代表性的电磁兼容问题
• 11、EMC问题定位。
• 12、结构问题排除法。
• 13、线缆、接地问题排除法。
• 14、接口、滤波问题排除法。
• 15、PCB问题排除法。
• 16、案例分析。
  
• 六、电子设备结构设计的热设计
• 1、热设计的目的与基本要求。
• 2、阐述热设计的基本原则及分类形式，怎样考虑成本和体积因素？
• 3、减小热阻的基本方法介绍。
• 4、自然冷却与直接强迫液体冷却设计原则。
• 5、电子设备整机与机壳的热设计。
• 6、电子设备内部电子元器件的散热设计。
• 7、常用的散热系统，包括风冷、液冷及热管等。
• 8、散热片的材质、散热片的选择
• 9、怎样分析通信设备热设计存在的不足？
• 9、试验结果分析。
• 10、结构设计改进。
• 11、结论。
  
• 七、振动冲击设计及实例分析
• 1、振动冲击设计要求。
• 2、几种振动冲击形式介绍。
• 3、哪些现象说明振动冲击设计的不合理？
• 4、防护设计方法。
• 5、隔离设计及隔离器的选择。
• 6、某电子机柜的振动冲击设计与改进实例。
• 7、问题的提出。
• 8、分析的方法和手段。
• 9、产品结构设计程序如何？
• 10、标准化设计与工艺分析对结构设计的要求，是否有必要？
• 11、结构设计应该给安装、维修留有哪些方便？
  
• 八、工艺性（可制造性）审查与环境试验方法
• 1、设计审查的作用和目的。
• 2、设计审查的内容和范围。
• 3、审查程序及方法，考虑的各种因素有那些？
• 4、怎样做到工艺性合理、实用，具体方法及窍门的掌握。
• 5、一般结构件的检验方法。
• 6、三防试验的压力实验。
• 7、冲击试验。
• 8、高低温试验。