 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2024年12月30日 |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
本课程将涵盖以下主题：
第一章：BGA失效模式及表现
±BGA失效之7大类定义
±间歇性不良之NWO
--NWO之OSP氧化
--NWO之有铅喷锡板之拒焊
--NWO之无铅喷锡板之焊盘表面合金化
--NWO之化学沉锡板焊盘表面合金化
--NWO之化学镍金板金层不溶解
--NWO之化学镍金板黑盘
--NWO之沉银板之硫化与卤化
--NWO之PCB热容量差异
--NWO之锡膏失活性
±间歇性不良之HiP
±间歇不良之Crack
±焊点开裂之热脆
±焊点开裂之金脆
±焊点开裂之银脆
±焊点开裂之镍脆
±焊点开裂之SMD
±焊点开裂之咬铜
±焊点开裂之掉球
±焊点开裂之冷脆
±焊点开裂之混装工艺
±焊点开裂之CCGA
±焊点开裂之高铅BGA
±焊点开裂之Strain gage
±PCB失效之分层
±PCB失效之过蚀
±PCB失效之Via in pad
±PCB失效之阻焊塞孔
±PCB失效之焊盘脱落
--掉焊盘之坑裂
--掉焊盘之焊盘附着力不足
--掉焊盘之镀铜分层
--掉焊盘之返修3大盲区
±PCB失效之焊盘断裂
±BGA焊接失效之葡萄球效应
±BGA焊接失效之空洞
±BGA焊接失效之沉银板微空洞
±BGA焊接失效之少锡
±BGA焊接失效之掉球
±BGA焊接失效之悬空
±BGA焊接失效之受扰焊点
第二章：失效机理及对策
PCB表面处理特性引起的失效
Œ化学沉银板的微空洞：形成机理、有效拦截及对策
化学沉金板的黑盘：形成机理、有效拦截及对策
Ž化学沉金板的金层拒焊：形成机理、有效拦截及对策
化学沉锡板的焊盘拒焊：形成机理、有效拦截及对策
无铅喷锡板的Dewetting &Nonwetting：形成机理、有效拦截及对策
‘OSP板的使用管理引起的失效
’有铅喷锡焊接要求---锡铋镀层的失效
“烘烤的要求及困扰
PCB制程异常引起的失效
有铅喷锡板的咬铜
‚无铅喷锡板的咬铜
ƒ过蚀、断路、阻抗增加、耐压降低
„藏液及异物
…油墨塞孔及树脂塞孔、塞铜及银浆
†压合及分层
‡焊盘尺寸偏差及影响
ˆDFM因素考量及实施
工艺设置及管控导致的失效机理及对策
X锡膏特性不同温度曲线的不同类型对应RP & RSP
XRSP曲线设置的误区解析
X升温区的锡珠形成及对策
X恒温区的设置误区及盲区---空洞及葡萄球效应的产生机理及对策；HiP成因及对策
X焊接峰值温度及时间控制要求
X热敏感BGA的防护措施及应用
X冷却斜率---又一个管理盲区
X测温板的制作标准及管理
X温度设定依据及管控要项
X灯芯效应及反灯芯效应的应用技巧
Strain gage的测试及管控分析
Y微应力测试国际标准解读
Y工厂Strain gage check list 的制作及使用
YStrain gage日常巡检要求
Y产品可靠性验证方案制作要求
YStrain gage在可靠性验证方案中的应用
Y应力致使失效的特色及证据
Y焊点强度及标准
Y协同作案的危害性及失效分析复杂化
化学品失效及机理
Ü化学品之SIR鉴定
Ü化学品之兼容性鉴定
Ü化学品之腐蚀开路
Ü化学品之电子迁移--枝晶短路
Ü化学品质PCB内层导电阳极丝效应
Ü化学品之Conformal coating
Ü化学品之水洗及免洗的管理盲区
Ü化学品之清洗制程
Ü化学品之胶类的应用技术
第三章：日常管理盲区及误区
PCB焊盘设计及进料检验
钢板设计准则及优化履历
印刷管理盲区及误区
元件贴装盲区及误区
Reflow焊接盲区及误区
BGA烘烤要求及管制方案
测试涵盖率及应用
治工具管理及应用
第四章：焊点疲劳与失效
#焊点疲劳机理之蠕变
#焊点疲劳机理之IMC生长
#焊点疲劳机理之机械应力的延伸
#焊点疲劳之热应力延伸
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