 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2024年12月30日 |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 产品经理 研发经理 质量经理 热设计工程师 硬件工程师 结构工程师 可靠性工程师 测试工程师 质量工程师 |
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课程内容
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课程简介
现在电子产品的功耗越来越大，体积越来越小，您是否有过这种经历，当产品设计完成后，发现发热太严重，而这时再增加散热部件已经没有办法了。如果您有类似的经历或担心，请关注下面的课程介绍。
通过学习电子产品及器件热分析和设计课程，使学员体会到电子产品及器件热分析和设计的重要性和迫切性，通过大量的案例讲解，加深学员对该课程的理解，初步掌握电子产品及器件热分析和设计技能，提高产品和器件的可靠性水平。
1、学习掌握电子产品及器件热分析和设计的实战方法，结合大量案例分析电路中的实际问题。
2、系统掌握各种电子产品及器件热分析和设计技巧，快速提高电路设计能力，高效完成产品设计。
3、学习如何从电子产品及器件热分析和设计中积累设计准则，使企业进入设计标准化，从根本上提高产品可靠性，迅速增强企业的核心竞争力。
课程大纲
1. 引言:电子可靠性工程概述
2. 热设计的目的
3. 热设计的重要性
3.1. 热对元器件寿命的影响
3.2. 热对芯片性能的影响
3.3. 热对芯片功能的影响
3.4. 热对分立元器件的影响
3.5. 热对印制线路板的影响
3.6. 热设计和产品质量的关系
4. 集成产品热设计的特点
4.1. 集成化是对热设计的挑战
4.2. 集成产品热设计的特点
4.3. 芯片温度分析的不确定性
5. 热设计的实施过程
6. 热设计技术基础
6.1. 热设计需要掌握的基础知识
6.2. 三种基本传热方式
6.3. 对热阻的认识
6.4. 对风阻的认识
6.5. 增强型散热技术
7. 热设计规格
7.1. 热设计规格分析
7.2. 热设计规格项的说明
8. 系统热设计
8.1. 系统热设计目标
8.2. 系统热设计方案的分析内容
8.3. 自然风冷散热设计
8.4. 密闭机箱自然风冷散热设计
8.5. 开孔机箱自然风冷散热设计
8.6. 强迫风冷系统热设计和分析过程
8.7. 风道设计要点（机箱、插框和机柜级）
8.8. 减少强迫风冷系统散热噪声的设计原则
8.9. 散热系统保障性设计
8.10. 室外型产品温控单元设计选型
9. 单板详细热设计
1、单板器件热性能参数
2、单板详细热设计内容
3、单板器件布局原则
4、单板温度监控设计分析
5、单板布线热分析
6、单板器件散热设计
10. 热设计与其它设计之间的关系
1、热设计与结构设计
2、热设计与单板硬件设计
3、热设计与 EMC
4、热设计与环境和环境监控设计
11. 热仿真设计分析软件的应用
11.1. 运用 PSPICE 进行分立器件的
招生对象
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| 产品、工艺设计相关人员 |
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课程内容
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2017年05月15-16日上海 07月14-15日深圳 09月25-26日上海 11月14-15日深圳
课程介绍
在产品制造或装配的时候经常面临着一些问题，而这些问题导致如下结果：增加制造/装配的难度、增加制造成本、延长装配周期、大量的工程变更等。若这些问题在进行设计时按照DFMA的原则加以考虑是完全可以避免或减少的。 DFMA要求产品设计时不但要考虑功能和性能要求，而且要同时考虑制造和装配的可能性、高效性和经济性，其目标是在保证功能和性能的前提下使成本最低。本课程结合大量设计案例，系统的讲述DFMA的相关原理，使学习者在产品开发设计的初级阶段从产品的可制造性、可装配性等方面进行分析，缩短产品的开发周期，降低制造成本并提高产品质量，进而提高产品及企业的竞争力。
课程收益
"掌握DFMA的原理；
掌握DFMA进行产品分析的流程；
学习编制DFMA审核清单；
学习公差合理设定；
掌握各种生产条件下的零件设计推荐方案。"
课程大纲
第一模块：概述 （1hr）
目前产品设计的现状
DFMA的含义
DFMA的作用
DFMA与并行工程的关系
第二模块： DFMA的原则和流程（2hrs）
DFMA的主要原则
DFMA的分析流程
课堂练习
第三模块：材料和工艺的选择（2hrs）
早期材料和工艺选择的一般要求
制造工艺的选择
工艺性能
材料选择
案例分析
第四模块：面向加工的设计（2hrs）
标准化
工件材料的选择
工件材料的形状
基本形状的加工
精度和表面粗糙度
案例分析
设计规则的总结
第五模块：面向手工装配的产品设计（3hrs）
手工装配的一般设计准则
装配效率
手工搬运的分类系统
零件对称对搬运时间的影响
零件厚度和长度对搬运时间的影响
需要双手操作的零件
倒角设计对插入操作的影响
如何减少装配中的漏装、错装问题
案例分析
第六模块：制造和装配中的人机工程学分析（1hr）
潜在人机工程风险的分析
寻找对策
第七模块：课堂讨论-编制DFMA审核清单（1hr） |
热仿真
11.2. 运用 ICEPAK 进行热仿真
11.2.1. 建立器件热仿真模型
11.2.2. 确定器件材质热参数
11.2.3. 输入器件热源
11.2.4. 热仿真运行参数设置
11.2.5. 器件热仿真结果分析 |
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