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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):2024年12月30日
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
招生对象
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研发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师,系统工程师。
课程内容
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Overview/课程概述
本课程主要是传授一种产品的EMC设计技术与方法,这种技术方法在电子产品与电子产品的开发流程融合在一起,通过培训并掌该技术后,设计者能使所设计的产品通过EMC测试,正确使用该方法能将产品在第一轮或第二轮设计时,就通过所有的EMC测试,即通过率在产品第一轮设计时为90%,第二轮时为100%。其中EMC设计的核心过程包括:
(1) “产品的机械结构构架EMC设计”,讲述如何从产品的机械结构构架来分析产品的EMC设计;
(2) “电路原理图EMC设计及PCBEMC设计”,讲述如何对电路原理图进行EMC设计,PCB 进行EMC设计;
(3) “PCB布局布线EMC风险评估方法与审查技术”,是讲述针对特定的原理图如何进行PCB设计,同时讲述如何对PCB布局布线建议落实情况的进行检查.
本课程是老师近20年来《EMC设计与案例分析》课程与《高级PCB-EMC设计》课程的浓缩版,取其这两门课程的精华,浓缩提炼后而形成的高级培训课程,课程讲解通俗易懂、生动受用、并面向工程实践、解决问题和理论解读是本课程的最主要目标,学员学习后不但能解决自己产品的EMC设计缺陷,还能举一反三,再次设计新的产品并达到良好的EMC效果。《EMC设计与案例分析》课程与《高级PCB-EMC设计》课程已经在过去的几年中得到了学员的高度评价,此课程的推出,将再次把EMC培训领入一个新的高地。
另外,课程也配合大量的EMC设计案例,通过EMC案例的分析,向学员介绍有关EMC的实用设计与诊断技术,减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中误区。同时通过案例说明EMC设计原理,让学员更好的理解EMC设计精髓。本课程案例多、生动、直观、想象与原理精密结合。
本课程起源于1994年的“电磁屏蔽技术”,当时普遍认为解决电磁兼容问题的主要方法是屏蔽。为了满足工程师们掌握屏蔽技术的迫切要求,制作了此课程。随着学员关注点的广泛,培训内容不断扩充,在1999年,改名为“实践电磁兼容技术”,其课件在社会上广泛流传。2003年,电子工业出版社看到了流传在社会上的课件后,建议将其整理成为图书《电磁兼容技术之产品与认证》。
1) 近20年来,此课程培训了上百场,获得了高度评价,主要的反馈意见是:这是所听到过的最实用的培训。
2) 尽管课程受到高度好评,我们还在坚持不懈地改进培训课程。改进的主要目标有两个,第一,使课程更加贴近工程,尽量使学员能够立即应用所学的知识;第二,提高学习效率,避免部分学员“陪听”的现象。
3) 第一个改进的方法是,受医学领域PBL( Problem-Based Learning)的启发,在培训过程中,首先摆出工程中出现的电磁兼容问题,然后通过分析解决这些问题,使学员掌握相关的电磁兼容技术和概念。
4) 第二个改进的方法是,将课程按照学习目标分为不同的层次,使学员可以按照自己的情况进行选择,充分吸取自己感兴趣的内容。
5) 本套课程还通过大量的思考题和课堂讨论,使学员充分理解关键内容。
本课程特点:
 全面解读产品的EMC设计,如结构设计、屏蔽电缆处理、电源端口滤波电路设计和参数选择、防雷击和浪涌设计, PCB layout 设计;
 案例多,从案例分析引出产品设计方法;
 讲述生动易懂、受用、面向工程实践。

Agenda/ 课程大纲
高级产品EMC设计课程
EMC分析理论基础
 EMC核心测试项目原理及本质解释
1) 产品辐射发射的原因和测试本质
2) 产品产生传导骚扰的原因和测试本质
3) ESD抗干扰测试原理及产品受ESD干扰的原因
4) EFT抗干扰测试原理及产品受EFT干扰的原因
5) 其它测试项目的原理及产品受干扰的原因
产品结构设计
 研究PCB与金属外壳之间关系意义
 产品进行PCB接地设计的本质与意义
 PCB中工作地与产品金属壳之间应该如何处理
1) 从抗干扰的原理来分析PCB的工作地与金属壳之间的处理方式
2) 从EMI的原理来分析PCB的工作地与金属壳之间的护理方式
3) PCB工作地与金属壳地之间直接连接、不连接、电容连接的意义
4) PCB工作地与金属壳地之间连接的实现方式
 金属外壳对EMC的影响实质
 非金属外壳产品如何设计
1) 电缆的位置分析
2) PCB设计与接地设计之间的关系
 相关案例分析
1) 案例:变压器屏蔽案例
2) 案例:旁路电容的作用
3) 案例:光耦两端的数字地与模拟地如何接 ?
4) 案例:PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路?
EMI滤波设计  EMI滤波原理
 滤波基本元件EMC特性
 EMI滤波电路如何设计
1) 滤波电容值的选择和滤波效果
2) 滤波电感值的选择和滤波效果
3) 如何设计产品中的EMI滤波电路
4) 单级滤波与多级滤波的区别
5) 滤波器的EMC性能如何评定?
6) 案例分析1-输出;滤波对输入端口EMI的影响?
7) 案例分析3-线圈屏蔽对传导骚扰测试有多大影响?
8) 案例分析4—滤波电路问题出在哪里?
9) 案例分析5-滤波电路参数应该选择?
10) 案例分析6-滤波器件是否越多越好?
11) 案例分析7-滤波电路如何放置?
PCB内部 EMC设计分析
 PCB的EMC性能与关键元器件位置
 PCB的内部耦合与外部耦合
1) •干扰在PCB内部如何传递
2) •PCB中电路受干扰的机理即解决方案
3) •PCB内部信号如何变成辐射信号及解决方案
 为何滤波、地平面设计、防止串扰设计是PCB EMC设计的重中之重
 PCB各种端口的滤波设计方法
 PCB中地平面设计
1) •地平面与阻抗
2) •地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义(辐射发射与抗扰度)
3) •如何设计地平面来解决EMI问题与抗扰度问题
4) •地平面设计案例分析
 如何防止PCB中信号线之间的串扰
1) •串扰对EMC的重要意义(辐射发射与抗扰度测试)
2) •PCB中如何防止串扰?
3) •串扰如何防止?
4) •防止串扰手段与措施
5) •PCB设计中如何确定哪些地方需要防止串扰
 数模混合电路设计
1) •数模混合电路设计原理
2) •数字信号干扰模拟信号的几种模式
3) •数字信号与模拟信号的处理方式
4) •数字电源与模拟电源的处理方式 
5) •数字地与模拟地的处理
何时可以分地?
分地的意义?
分地是如何处理数模之间的相互干扰
何时不能分地?
•数模混合电路设计案例
 PCB板中的去耦设计方法
1) •去耦的意义
2) •去耦的设计方法
3) •去耦设计与产品系统EMC性能
4) •去耦案例分析
 相关案例分析:
1) 案例:PCB中多了一平方厘米的地层铜
2) 案例:PCB中铺“地”要避免耦合
3) 案例:电容值大小对电源去耦效果的影响
问题解答与现场分析
 客户自带PCB、原理图、产品实物EMC问题与隐患分析

 

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