 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2024年12月30日 |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 品质部、研发部、SMT、客服等部门经理、课长、主管、工程师、技术员、检验人员、目检人员及参与制定公司检验标准的相关人员。 |
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课程内容
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【课程背景】：
IPC-A-610E(电子组件的可接受性)是针对印制电路板组件可接收标准，是电子行业内最为广泛使用的检验标准。在国际上，该标准是用来规范最终产品可接受级别和高可靠性电路板组件的宝典。
IPC-A-610E认证课程:提供由业界开发并接受认可的，可追溯的标准化模式的培训课程，以加强对标准的正确理解和适当运用。本标准用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准，是所有质保和组装部门必备的法典。该标准内容涵盖无铅焊接、元器件和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。传授对接收 / 拒收要求的理解，以加强个人始终如一和正确应用标准的主观能动性和能力；传授如何根据个体能力来说明可接受工艺质量的方法和步骤以及评估技能；传授如何使用，操控，确立和运用本文件中与产品等级相对应的各项标准条款。
IPC -A-610E是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。通过引入IPC -A-610E认证培训课程，极好的证明贵公司为持续保证产品质量和可靠性而付出的努力。
E版本中全文416页，809幅彩色插图，其中165幅为新增及更新插图，同D版本比较，E版本在内容上有所增加，例如：非功能盘、导线过缠绕、导线重叠、照明要求、螺栓安装、锡料过量、焊点表面探针印记、直角焊接连接器、带侧墙的插针头和直立插座连接器、子母板、BGA叠装、平头柱连接、层压板分板、挠性板的损伤、灌封等等。
【课程目标】：
培养电子产品制造企业及检验人员对国际通行电子产品验收标准“接受/拒收”的正确应用和了解。标准授课时间为21小时（三天）
【分享大纲】：
IPC专业培训政策和程序。
前言(章节1)
适用文件(章节2)
电子组件的操作(章节3)关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等。
范围、目的、对要求的说明、术语和定义、图例和图示、检查方法、尺寸鉴定、放大装置、照明等。
适用文件。
电子组件操作(ESD/EOS/操作注意事项)
机械组装(章节4)机械零部件的安装；
螺栓安装；
连接器插针；
线束的固定、布线；
章节4关注点：
1.本章节图示了几种在印制电路组件（PCA）或其他类型组件上安装电子器件所用的机械零部件，这些组件要求采用下列任何零部件：螺钉、螺栓、螺母、垫片、紧固件、夹子、搭扣件、捆扎带、铆钉、连接器插针等。本章节主要设计对固定（紧固）是否适度、以及因装配机械零件而造成的对期间、接卸零部件本身和安装表面的损伤进行目视检查评定。
2.工艺文件（图纸、打印件、部件清单、组装工艺）要规定所用零部件的类型；任何变动需要预先经过用户认可。
4焊接(包含高电压) (章节5、12)焊接的可接受性要求；
焊接异常；
高电压焊接连接；
章节5关注点：
1.本章确立了所有焊接类连接的可接受性要求，例如表面贴装、接线柱、通孔焊接等。虽然标准的制动已经考虑了1级、2级、3级产品不同的应用要求和环境差异，但是焊接工艺的本质决定了一个可接受的连接对于三个级别会表现出相同的特征，而一个可接受的连接很可能对所有三个等级都是拒绝的。
2.连接要求的描述中已在适当的地方具体注明了所使用的焊接工艺类型。但无论使用下列哪种焊接方法，本章的连接要求都适用：
焊接烙铁
阻抗焊接设备
波峰焊或拖焊
再流焊接
通孔再流焊接
3.作为上述情况的例外，还有一些专用的焊接表面处理（例如浸镀锡、钯、金等），需要建立不同于本文件所述要求的专用验收条件。此类专用条件应该基于设计、工艺能力和性能要求而定。
章节12关注点：
1.本章提供了承受高电压的焊接连接的特殊要求，见1.5.4节。这些要求适用于连接至连接线、裸接线柱和通空连接的导线或引线。这些要求是要确保没尖锐边缘或尖锐点进入弧段。
5接线柱的连接(章节6)铆接件、绝缘皮、导体、维修环、接线柱-应力释放、接线柱-引线/导线放置-通用要求、接线柱-焊接-通用要求、塔形和直针形、双叉形、槽形、穿孔形、钩形、焊锡杯、AWG30及更细的导线、串联连接、边缘夹簧。
章节6关注点：
1.本章要求适用于导线和元器件引线。目标缠绕条件是引线/导线与接线柱之间的机械连接能够确保引线/导线在焊接过程中不会移动。典型的机械连接包含一个180度的机械缠绕以实现机械连接的目的。
6通孔技术(包含通孔跳线连接) (章节7)元器件安放；
元器件的固定；
支撑孔、非支撑孔、跳线；
章节7关注点：
1.本章包含用于通孔插装的零部件、粘合剂、成形、放置、端子以及焊接要求。
2.任何元器件在电子组件上的放置不能妨碍任何零部件（包括工具所需间隙）的插入及取出。
3.所安装的零部件与导线焊盘、元器件引线或未绝缘的元器件之间的最小间隙取决于具体的工作电压，并且不要小于规定的最小电气间隙。
4.粘结材料的用量要足够支持零部件但不能封盖元器件标识。
5.目检包括零部件标识、极性、安装次序以及零部件、元器件或板子的损伤。
7表面贴装技术(包含贴装跳线连接) (章节8)粘合剂固定、SMT引线、SMT连接（仅有底部端子、1-3-5面端面、圆柱体帽形、城堡形、扁平鸥翼形引线、圆形或扁圆鸥翼形引线、J形引线、I形连接、扁平焊片、高外形底部端子、内弯L形、BGA、底部端子元器件、具有底部散热面端子的元器件、平头连接）、特殊SMT端子、表面贴装连接器、跳线。
章节8关注点：
1.本章包括表面贴装组件制造的可接受性要求。
2.本标准内，所用塑封元器件取其广义，用于区别塑封元器件与其他材料封装的元器件，例如：陶瓷/铝或金属（通常为气密封）
3.某些尺寸，如：焊接厚度，是不可检查的特征，由注释明确其含义。
8元件损伤/印制电路板和其组件(章节 9、10)印制电路板和组件（金表面接触区域、层压板状况、导体/焊盘、挠性和刚性印制电路、标记、清洁度、阻焊膜涂覆、敷形涂覆、灌封）、元件的损伤等
章节10关注点：
1.与组装导致的损伤无关的印制板异常，参见适用的裸板规范标准，如IPC-6010系列、IPC-A-600等.
9无焊绕接
(章节 11)无焊绕接(匝数、匝间隙、导线末端/绝缘段绕匝、线匝凸起重叠、绕接位置、理线、导线松弛、导线镀层、绝缘皮损伤、导体和接线柱的损伤)、元器件安装-连接器理线张力/应力释放。
章节11关注点：
1.分立布线是指基板或基材上采用分立布线技术实现电气互连。本章分别阐述各种分立导线装联的目视检查要求。 |
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