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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2024年12月30日 |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
网络工程师培训 |
招生对象
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| 电子研究院所：新品试制工程师\工艺研究员\品质工程师\工艺设计\标准等相关技术人员。 |
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课程内容
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一、前言： 在当前的电子组装中，波峰焊作为一种传统技术应用仍相当广泛；而颇为节能的精密选择焊（Selective Wave Soldering)弥补了前者的不足，使波峰焊接技术的使用发扬光大。在技术上,因业界在产品设计及质量上的严格要求,亦有了较大改进。
业界对波峰焊\选择焊，通常都有稳定可靠、降耗节能和制造环保等要求，于是在工艺技术细节的学习和掌握方面要求更高，对相关的制程工艺务须严格地控制。而时至今日，波峰焊及选择接的工艺质量或工艺直通率仍然普遍较低，也是为业界同仁所深感困惑和焦虑的! 为此，中国电子标准协会邀请电子制造大型企业的制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“波峰焊、选择焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决 ”高级研修班。欢迎咨询报名参加！
二、课程特点：
本课程的特点:从广阔的视角来讲解这门技术，包括材料选择、工艺成本、设备保养、PCB的DFM、质量缺陷诊断及解析等方面，进行全面系统地来探讨问题。经验表明，采用技术整合的方法来解决或预防问题,往往是事半功倍的。
三、课程收益：
1.了解波峰焊及选择焊机的工作原理、设备结构和技术规格；
2.了解波峰焊接点的质量和IPC-A-610F的规格要求；
3.掌握波峰焊及选择焊制程工艺和工艺参数的调试方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊剂、锡渣还原剂的有效使用；
5.掌握波峰焊及选择焊的PCB DFM设计规范要求；
6.掌握波峰焊和选择焊炉的一般故障与排除的方法；
7.掌握波峰焊和选择焊炉的日常管理、保养及维护；
8.掌握波峰焊和选择焊接点缺陷案例的分析与解决。
四、适合对象:
电子制造企业：处理波峰焊接技术的工艺主管及工程师、工艺设计主管及工程师、设备主管及工程师、质量主管及工程师、新产品导入管理及工程师、产品采购、生产管理、DIP技术主管及管理人员。
电子研究院所：新品试制工程师\工艺研究员\品质工程师\工艺设计\标准等相关技术人员。
本课程将涵盖以下主题：
内
容
一、波峰焊、选择焊机的工作原理、设备结构和技术规格
1.1 电子组装锡釬焊接技术(软釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2 波峰焊及选择焊接技术特性、优缺点和应用；
1.3 波峰焊及选择焊的工作原理和基本结构；
1.4 波峰焊及选择焊设备的基本结构；
1.5 波峰焊及选择焊设备的主要特性参数；
1.6 设备的测试认证技术的规格。
二、波峰焊焊点质量的规格要求与质量控制
2.1 决定波峰焊点质量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要点；
2.3 波峰通孔焊接点的一般特性；
2.4 IPC-A-610F和IPC-J-STD-001F对波峰焊点的规格要求。
2.5无铅波峰焊接中的特有缺陷现象
三、波峰焊及选择焊制程工艺和工艺参数的调试方法
3.1 波峰技术和选择焊技术要点;
3.2 波峰焊的4个主要工序和两个辅助工序;
3.3 助焊剂涂覆工艺技术;
3.4 预热工艺温度的设定;
3.5 选择焊喷嘴的类型选择匹配问题;
3.6 波峰焊炉的热风刀技术；
3.7 波峰焊温度曲线的制作规范(Wave Solder Profile).
3.8 SMA波峰焊接的波形选择
3.9 波峰焊接工艺窗口设计
四、波峰焊的焊料、焊剂、锡渣还原剂等材料的有效使用
4.1 助焊剂的活性与选择方法；
4.2 低银和不含锡焊料对焊接质量的影响；
4.3 降低波焊成本:不充氮气\不含银焊料;
4.4 调整制程参数\改造回流焊炉,设法控制并降低锡渣产生;
4.5 锡渣还原剂的成分、特性和有效使用方法。
五、波峰焊及选择焊的DFM设计规范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工艺规范要求；
5.2 波峰焊DFM的案例解析；
5.3 电镀通孔（PTH）的设计规范要求；
5.4 插装器件（THC&THD）的设计、剪脚、弯折的规范和要求；
5.5 波峰焊接载板治具及夹具合理设计的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对波峰焊盘设计的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般设计规范和要求.
5.8 波峰焊、选择焊焊点的接头设计及可靠性问题
六、无铅波峰焊和选择焊炉的一般故障与排除
6.1 波峰焊接中常见的故障模式和原理;
开机系统、喷雾系统、传送系统、预热系统、锡槽加热系统及动力系统等故障。
6.2 选择焊接中常见的故障模式和原理;
开机系统、喷雾系统、传送系统、预热系统等故障，以及喷嘴堵塞、波峰不稳等问题。
七、掌握波峰焊和选择焊炉的日常管理、保养及维护
7.1 传统有铅波峰焊炉和无铅波峰焊炉的差异;
7.4 波峰焊炉和选择焊炉设备的维护保养要点.
助焊喷雾系统、加热系统、传送系统、焊接系统、锡槽、喷嘴的休养及维护。
八、波峰焊和选择焊焊接点的缺陷精选案例的分析与解决
8.1 PTH插脚的空洞\爬锡不足\润湿不足\暗色焊点\，焊点粒状物\拉尖\冰柱\针孔\冷焊\虚焊\连锡\锡珠\少锡\助焊剂残留，PCB翘曲\起泡\分层\变色,元器件脱落、歪斜、浮高，PCBA表面脏污。
8.2 经典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1级和2级缺陷，改善为3级产品的方案解析。
九、总结与讨论 |
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