欲从事硬件开发的所有人员。

        坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲

一.protel99se、PADS、Allegro Cadence转换GERBER文件

二.软板材料介绍,软板制作流程讲解

三. CAD软件各大菜单的介绍。

四. 如何抄板及抄板需注意的事项。

五. CAD拼板及技术要求的讲解。

六、genesis软件的进入和CAM软件各大菜单的介绍.

七、文件的初步处理

八、 钻孔的制作

九、线路的制作

十、覆盖膜的制作

十一、文字的制作

十二、补强钢片等辅助材料的制作及标线的添加

十三、pnl手动及自动排版

十四、定位孔及MARK点的增加，模具设计

十五、文件的输出及单体图的制作

十六、电容屏及模组板的做法，背光源板的制作

十七、按键板，触摸屏板的制作。

十八、摄像头（BGA）板，插接板,灯条板的制作

十九、多层板的制作及钢网的制作。

二十、MI及工艺流程讲解。

二十一、软硬结合制作流程讲解

二十二、FPC材料的搭配

二十三、问题讲解＋学员巩固练习、学员自主练习＋提出问题，跟进.