IC培训
   
 
 
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       坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2020年6月15日
   实验设备
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   质量保障

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。
网络工程师培训
招生对象
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电子制造生产企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、NPI工程师、SMT制造、品质、工艺、新品试制主管；
课程内容
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一、课程背景：
   无铅回流焊技术历经多年发展，技术成熟工艺窗口（PWI）宽泛，对于普通电子产品的成功焊接，大家一般能驾轻就熟。不过，对于插装器件（THD）、混合制程器件（Hybrid Process Component），以及01005、CSP和POP（Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接，却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
     通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）技术日前应用广泛，不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术，尤其是混合制程器件的返修,大家仍显经验不足且实践层面问题较多，特别需要多做这方面的交流与学习。

二、课程特点：
     本课程的特点:讲师总结多年的工作经验、实践案例和研究成果,是业内少有的系统讲解回流焊技术和通孔回流器件(THD)组装工艺方面的精品课程。针对回流焊工艺核心技术进行深入剖析，依靠深入浅出的讲解为学员拨云见日，找到回流焊接技术的症结，同时将介绍最新型的汽相回流焊，电磁感应焊、激光回流焊等先进技术，以特定要求的电子组装提供参考与帮助。
     本课程结合回流焊炉的原理探讨温度曲线的测试管控方法，并重点解析回流焊与通孔回流焊器件的SMT组装整体工艺解决方案，从而取得这些器件可靠的焊接质量。

三、适合对象:
*电子制造生产企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、NPI工程师、SMT制造、品质、工艺、新品试制主管；
* 军工单位、研究院所：工艺研究员\品质工程师、设计工程师、设备工程师、品质工程师；

     四、课程收益：
1.了解回流焊炉的工作原理、设备结构和重要技术特性；
2.掌握回流焊工艺核心技术并参数设定方法进行深入剖析；
3.掌握通孔回焊和混合制程器件的结构特点、印制板的DFM（可制造性设计）；
4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、贴片、回焊的工艺要点；
5.掌握PCBA外观目检、问题侦测、缺陷返修的方法；
6.掌握混合制程器件焊点的外观检验和深层失效分析技术；
7.掌握回流焊炉的日常维护和故障排除方法；
8.掌握回流焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施。

本课程将涵盖以下主题：
内
容

0.前言：通孔回流焊技术的应用背景介绍
目前电子组装的锡钎焊接技术，主要有回流焊、波峰焊、电磁感应焊、激光焊、手工焊和机器人自动焊等多种类型。而通孔回流焊技术（THR Technology）结合了SMT和THT技术的各自优点。
通孔回流焊技术也被称为“引脚浸锡膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR（Pin- In-Hole Reflow）技术，它主要利用了表面组装工艺SMT（Surface Mounted Technology）回流焊接技术的优点。

一、回流焊的技术特性、设备结构和指标参数
1.1 SMT软钎焊点的形成原理和应用范围；
1.2 回流焊的工作原理和重要技术特性；
1.3 回流焊炉的基本结构和重要部件作用；
1.4 波峰焊、选择焊、手工焊的各自技术局限；
1.5 通孔回流焊与波峰焊工艺优劣对比；
1.6 回流焊设备工艺窗口技术指标（PWI）解析。

二、回流焊工艺核心技术和参数设定方法
2.1 决定回流焊点质量的若干要素；
2.2 回流焊接的基本原理和控制要点；
2.3 回流通孔焊接点的一般特性；
2.4 回流焊接工艺曲线和工艺窗口规范；
2.5 回流焊温度曲线（Reflow Profile）测量控制的工艺要点；
2.6 回流焊炉在保证焊点品质前提下降低氮气损耗方法；
2.7 双轨道和八温区回流炉做无铅THR等复杂产品的注意事项。

三、微形焊点和THR的低银化焊料、氮气、助焊剂活性的综合Cost Down解决方案
3.1 无铅回流焊微形焊点和THR对锡膏特性要求；
3.2 氮气在无铅回流焊中的作用和使用方法；
3.3 焊料性价比问题及低银化无铅焊料的推广应用;
3.4 焊锡膏助焊剂活性的选择依据。

四、通孔回焊和混合制程器件的结构特点和印制板的
DFM
4.1 表面与插装混合制程器件的结构特点;
4.2 SMT PCB实施DFM的基本内容;
4.3 搞好DFM的一般方法和原则;
4.4 THR器件和混合制程器件对PCB的DFM要求;
4.5 电镀通孔（PTH）的设计规范要求；
4.6 插装器件（THD）引脚与PTH匹配及剪脚长度；
4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对PTH焊盘设计规范；
4.8 载板治具及夹具合理设计的若干要素 。
五、通孔和混合制程器件之印刷、贴装、回焊、检测和返修等工艺技术要点
5.1 通孔回流和混合制程器件的引脚长度、引脚直径与PTH匹配问题；
   器件耐温规格、引脚长度、引脚与PTH匹配
5.2 搞好通孔和混合制程器件的焊锡涂覆要点；
焊锡品质、模板设计、印刷工艺、載板夾具
5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼装工艺；
   贴装前焊锡涂覆品质、贴装精度、贴装后检验
5.4 搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；
测温板制作、升温斜率、回流时间&温度、降 温速率、充氮浓度、混合器件夹具.

六、回流焊炉的日常维护和故障排除方法
6.1 回流焊接中常见的故障模式和原理;
6.2 各种故障模式的解决和预防方法；
6.3 回流焊炉的维护保养要点.
6.4 无铅回流焊炉的常见问题和排除;

七、混合制程器件外观目检、缺陷诊测分析、返修的方法
7.1 PCBA的外观目检及相关标准(IPC-A-610)；
7.2 混合制程器件的问题侦测方法；
7.3 通孔回流焊器件的返修技术；
7.4 混合制程器件的返修方法和注意事项.

八、回流焊及BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)典型工艺缺陷的诊断分析与解决
8.1 无铅SMD焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:
PCB分层与变形；POP/CSP曲翘变形导致虚焊、开路；焊盘剥离；热损伤（Thermal damage）；01005竖碑、BGA/CSP表面裂纹、空洞、锡珠、气孔、润湿不良。
8.2 BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)缺陷分析及解决方案：空洞\连锡\虚焊\锡珠\爆米花现象；润湿不良\焊球高度不均 \自对中不良；焊点不饱满\焊料膜\枕头效应（HIP)等BGA工艺缺陷实例分析；
8.3 PTH插脚的焊接不良诊断与解决
空洞\爬锡不足；连锡\锡珠\少锡\冰柱\助焊剂残留；PCB翘曲\起泡\分层\变色；底面元器件脱落、歪斜、浮高；焊点发黄；PCBA脏污。

九、PCBA失效分析工具、诊断方法及经典案例解析；
   9.1 失效分析概述、目的和意义；
9.2 失效分析的一般原则和一般程序；
9.3 电子组件焊点失效机理分析及主要方法；
9.4 电子组件常用外观检查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具与虚焊等及案例解析。 
十、新型特殊回流焊接技术及其应用
10.1 汽相回流焊接技术原因及其应用
10.2 电磁感应焊接技术原因及其特殊应用
10.3 激光回流焊接技术原因及其特殊应用  

 
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端海培训实验设备
fpga培训班
 
本课程部分实验室实景
端海实验室
实验室
端海培训优势
 
  合作伙伴与授权机构



Altera全球合作培训机构


诺基亚Symbian公司授权培训中心


Atmel公司全球战略合作伙伴


微软全球嵌入式培训合作伙伴


英国ARM公司授权培训中心


ARM工具关键合作单位
  我们培训过的企业客户评价：
    端海的andriod 系统与应用培训完全符合了我公司的要求，达到了我公司培训的目的。 特别值得一提的是授课讲师针对我们公司的开发的项目专门提供了一些很好程序的源代码， 基本满足了我们的项目要求。
——上海贝尔，李工
    端海培训DSP2000的老师，上课思路清晰，口齿清楚，由浅入深，重点突出，培训效果是不错的，
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    通过参加Symbian培训，再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了，理 论加实践的授课方式，很有针对性，非常的适合我们。学完之后，很轻松的就完成了我们的项目。
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    有端海这样的DSP开发培训单位，是教育行业的财富，听了他们的课，茅塞顿开。
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  我们最新培训过的企业客户以及培训的主要内容：
 

一汽海马汽车 DSP培训
苏州金属研究院 DSP培训
南京南瑞集团技术 FPGA培训
西安爱生技术集团 FPGA培训，DSP培训
成都熊谷加世电气 DSP培训
福斯赛诺分析仪器（苏州） FPGA培训
南京国电工程 FPGA培训
北京环境特性研究所 达芬奇培训
中国科学院微系统与信息技术研究所 FPGA高级培训
重庆网视只能流技术开发 达芬奇培训
无锡力芯微电子股份 IC电磁兼容
河北科学院研究所 FPGA培训
上海微小卫星工程中心 DSP培训
广州航天航空 POWERPC培训
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江门市安利电源工程 DSP培训
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河南平高 电气 DSP培训
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南通大学 DSP培训
上海集成电路研发中心 达芬奇培训
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江苏金智科技股份 FPGA高级培训
中国重工第710研究所 FPGA高级培训
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厦门中智能软件技术 Android培训
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中国电子科技集团第五十研究所，软件无线电培训
苏州浩克系统科技 FPGA培训
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公安部第三研究所--FPGA初中高技术开发培训以及DSP达芬奇芯片视频、图像处理技术培训
上海电子信息职业技术学院--FPGA高级开发技术培训
上海点逸网络科技有限公司--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
格科微电子有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
南昌航空大学--fpga 高级开发技术培训
IBM 公司--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
上海贝尔--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
中国双飞--Vxworks 应用和BSP开发技术培训

 

上海水务建设工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA应用开发技术培训
恩法半导体科技--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
中国计量学院--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
冠捷科技--FPGA芯片设计技术培训
芬尼克兹节能设备--FPGA高级技术开发培训
川奇光电--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
东华大学--Dsp6000系统开发技术培训
上海理工大学--FPGA高级开发技术培训
同济大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
上海医疗器械高等专科学校--Dsp6000图像/视频处理技术培训
中航工业无线电电子研究所--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
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浙江理工大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
台湾双阳科技股份有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
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迅时通信--WinCE应用与驱动开发技术培训
海鹰医疗电子系统--DSP6000图像处理技术培训
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宝康电子--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海天能电子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
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先先信息科技有限公司--brew 手机开发技术培训
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傲然科技--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
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龙旗控股集团--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
研祥智能股份有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
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西东控制集团--DSP2000应用技术及DSP2000在光伏并网发电中的应用与开发
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