IC培训
   
 
 
   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)
       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):2020年6月15日
   实验设备
     ☆资深工程师授课
        
        ☆注重质量 ☆边讲边练

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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
招生对象
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研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding(COB)主管/COB工程师,DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员,影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员等。
课程内容
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课程背景:
"  随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术(FPT)器件及微装联设计在挠性电路板(FPC)和挠性硬性接合板(RFPC)上的精益化组装应用日益广泛。
FPT器件与FPC的生产工艺不同于传统PCB的特点,其材料特性、设计原则、制作过程、生产方式和组装测试的难度都大为增加,为搞好它们的设计品质、组装工艺,提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微装联的试产成功率,以减少NPI的试产次数,提高量产组装效率、良率和可靠性为目的。本课程的宗旨是,电子制造服务(EMS)代工企业,务须搞好最优化设计(DFX)及DFM,并告诉您如何做好这方面的工作,以及如何做好做足相关的功课。
为此,中国电子标准协会特、邀请电子制造大型企业的FPC微组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师,举办为期二天的“FPC的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加!"


课程特点:
" 本课程将以搞好SMT微型间距(FPT)器件,以及ACF\COF\Golden Finger与FPC的DFX及DFM,实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制,提高SMT和COF等微组装的良率和效益为出发点,详细地介绍FPT工艺要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性,SMT和COF的DFX及DFM问题,产品的制程工艺、品质管制难点和重点等。
通过本课程的学习,您将会全面地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制程工艺、微装联设计技术要点,并使您全面地掌握FPT器和FPC组装有关SMT和(COF)Wire Bonding的精益制造方法,FPC板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
用于FPT器件组装的FPC基板该如何设计?如何使FPC板材利用率最佳?(COF)Wire Bonding焊垫该如何设计?FPC之加强板设计规则?类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盘如何设计?FPC的ACF焊垫如何设计?FPC之Golden Finger Pad设计注意事项?FPC和PCB之间的Hot-Bar热压焊接制程工艺如何管控?如何搞好FPC的阴阳板设计?如何搞好FPT元器件之间的分布?……等等类似问题。通过本课程的实践经验分享,以及系统的相关理论与工作案例学习,对于FPC和FPT器件之间的装联工艺和技术问题,您都将得到满意答案。
"
三、课程收益: 
"1.掌握FPT器件特征和FPC结构的基本特性;
2.掌握在满足质量标准的前提下,FPC缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧;
3.掌握FPT器件和FPC之间的微装联工艺要点;
4.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法;
5.掌握COF/Wire Bonding的工艺方法与制程要点;
6.掌握FPC有关Golden Finger和ACF的设计工艺重点;
7.掌握FPC的PCB装联之Hot-Bar设计和制程工艺要点;
8.掌握FPC装联的产品可靠性和生产良率的技巧;
9.掌握FPC组装板的测试方法、分板工艺和组装工艺。 "


四、适合对象:
研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding(COB)主管/COB工程师,DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员,影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员等。

课程内容简介:
内  容 
一、FPC的应用、结构与特性介绍  五、FPC之精益组装载板和治具设计问题 
1.1、FPC的应用趋势和主要特点  5.1、SMT和COF载具是FPC生产的重要辅助工具; 
1.2、FPT器件的基本认识和应用趋势  5.2、FPC载具的制作工艺与设计要点; 
1.3、FPC的结构与特性介绍  5.3、常用的几种FPC载具的优劣对比; 
1.4、FPC的制作工艺和流程介绍 5.4、FPC之ACF和Hot Bar压合载具的制作工艺要点; 

二、 FPC的制程难点及装联的瓶颈问题  六、FPC在SMT组装中的注意事项 
2.1、FPC与FPT器件的精益制造问题;  6.1、FPC的印刷工艺控制方法 
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生产工艺介绍;  6.2、FPC的贴片工艺控制方法 
2.3、FPT器件和FPC的主要装联工艺的类型与特点介绍;  6.3、FPC的贴装工艺控制方法 
2.4、SMT(表面焊接技术),Wire Bonding(邦定焊接),Golden Finger触点方式,ACF(异向导电膜压合粘接),FPC与PCB的热压Hot-Bar焊接技术。 "6.4、FPC组装板过炉前控制要点 
6.5、FPC组装板的炉温设计要点 
"
6.6、FPC组装板的炉后AOI检测问题 
三、FPC精益装联的DFX及DFM的实施要求和方法 
3.1 FPC和FPT器件组装之DFX及DFM在SMT中的要点;  七、FPT器件与FPC组装板的分板与测试问题 
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要点;  7.1、FPT器件与FPC组装板的主要分板方法 
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要点;  7.2、冲裁(Punch)和激光切割(UV Laser Cutting)的各自特点 
3.4 FPC在SMT中重要组件的制造性和可靠性问题。  "7.3、FPC组装板的ICT和FCT治具制作 
7.4、FPC组装板的测试困难点 "
1).FPC板材利用率与生产效率问题 
2).超细间距组件的基板尺寸与布局  八、FPT器件和FPC组装板的缺陷诊断分析与维修问题 
3).FPC及Rigid-FPC的阴阳板设计 
4).超细间距器件的Solder Mask设计  九、FPC的缺陷实际案例与解析 
5).FPC焊盘的表面镀层工艺设计   FPC的SMT设计缺陷案例解析 
6).FPC的加强板(Stiffer)设计工艺  COF Wire Bonding设计缺陷案例解析 
 ACF焊盘和定位缺陷案例解析 
四、FPC之COF Wire Bonding\金手指\ACF\Hot Bar装联问题   FPC Hot-Bar设计缺陷案例解析 
4.1 COF\Wire Bonding的特点和认识     Golden Finger设计缺陷案例解析 
4.2 Golden Finger在FPC上的组装难点   FPT和FPC焊接缺陷案例解析 
4.3 ACF在FPC上组装注意事项 
4.4 Hot Bar在FPC上组装注意事项  十、提问与讨论

 

android开发板
linux_android开发板
fpga图像处理
端海培训实验设备
fpga培训班
 
本课程部分实验室实景
端海实验室
实验室
端海培训优势
 
  合作伙伴与授权机构



Altera全球合作培训机构



诺基亚Symbian公司授权培训中心


Atmel公司全球战略合作伙伴


微软全球嵌入式培训合作伙伴


英国ARM公司授权培训中心


ARM工具关键合作单位
  我们培训过的企业客户评价:
    端海的andriod 系统与应用培训完全符合了我公司的要求,达到了我公司培训的目的。 特别值得一提的是授课讲师针对我们公司的开发的项目专门提供了一些很好程序的源代码, 基本满足了我们的项目要求。
——上海贝尔,李工
    端海培训DSP2000的老师,上课思路清晰,口齿清楚,由浅入深,重点突出,培训效果是不错的,
达到了我们想要的效果,希望继续合作下去。
——中国电子科技集团技术部主任 马工
    端海的FPGA 培训很好地填补了高校FPGA培训空白,不错。总之,有利于学生的发展, 有利于教师的发展,有利于课程的发展,有利于社会的发展。
——上海电子学院,冯老师
    端海给我们公司提供的Dsp6000培训,符合我们项目的开发要求,解决了很多困惑我 们很久的问题,与端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,项目部负责人李先生
    MTK培训-我在网上找了很久,就是找不到。在端海居然有MTK驱动的培训,老师经验 很丰富,知识面很广。下一个还想培训IPHONE苹果手机。跟他们合作很愉快,老师很有人情味,态度很和蔼。
——台湾双扬科技,研发处经理,杨先生
    端海对我们公司的iPhone培训,实验项目很多,确实学到了东西。受益无穷 啊!特别是对于那种正在开发项目的,确实是物超所值。
——台湾欧泽科技,张工
    通过参加Symbian培训,再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了,理 论加实践的授课方式,很有针对性,非常的适合我们。学完之后,很轻松的就完成了我们的项目。
——IBM公司,沈经理
    有端海这样的DSP开发培训单位,是教育行业的财富,听了他们的课,茅塞顿开。
——上海医疗器械高等学校,罗老师
  我们最新培训过的企业客户以及培训的主要内容:
 

一汽海马汽车 DSP培训
苏州金属研究院 DSP培训
南京南瑞集团技术 FPGA培训
西安爱生技术集团 FPGA培训,DSP培训
成都熊谷加世电气 DSP培训
福斯赛诺分析仪器(苏州) FPGA培训
南京国电工程 FPGA培训
北京环境特性研究所 达芬奇培训
中国科学院微系统与信息技术研究所 FPGA高级培训
重庆网视只能流技术开发 达芬奇培训
无锡力芯微电子股份 IC电磁兼容
河北科学院研究所 FPGA培训
上海微小卫星工程中心 DSP培训
广州航天航空 POWERPC培训
桂林航天工学院 DSP培训
江苏五维电子科技 达芬奇培训
无锡步进电机自动控制技术 DSP培训
江门市安利电源工程 DSP培训
长江力伟股份 CADENCE 培训
爱普生科技(无锡 ) 数字模拟电路
河南平高 电气 DSP培训
中国航天员科研训练中心 A/D仿真
常州易控汽车电子 WINDOWS驱动培训
南通大学 DSP培训
上海集成电路研发中心 达芬奇培训
北京瑞志合众科技 WINDOWS驱动培训
江苏金智科技股份 FPGA高级培训
中国重工第710研究所 FPGA高级培训
芜湖伯特利汽车安全系统 DSP培训
厦门中智能软件技术 Android培训
上海科慢车辆部件系统EMC培训
中国电子科技集团第五十研究所,软件无线电培训
苏州浩克系统科技 FPGA培训
上海申达自动防范系统 FPGA培训
四川长虹佳华信息 MTK培训
公安部第三研究所--FPGA初中高技术开发培训以及DSP达芬奇芯片视频、图像处理技术培训
上海电子信息职业技术学院--FPGA高级开发技术培训
上海点逸网络科技有限公司--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
格科微电子有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
南昌航空大学--fpga 高级开发技术培训
IBM 公司--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
上海贝尔--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
中国双飞--Vxworks 应用和BSP开发技术培训

 

上海水务建设工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA应用开发技术培训
恩法半导体科技--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
中国计量学院--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
冠捷科技--FPGA芯片设计技术培训
芬尼克兹节能设备--FPGA高级技术开发培训
川奇光电--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
东华大学--Dsp6000系统开发技术培训
上海理工大学--FPGA高级开发技术培训
同济大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
上海医疗器械高等专科学校--Dsp6000图像/视频处理技术培训
中航工业无线电电子研究所--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
北京交通大学--Powerpc开发技术培训
浙江理工大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
台湾双阳科技股份有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
滚石移动--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
冠捷半导体--Linux系统开发技术培训
奥波--CortexM3+uC/OS开发技术培训
迅时通信--WinCE应用与驱动开发技术培训
海鹰医疗电子系统--DSP6000图像处理技术培训
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华路时代信息技术--VxWorks BSP开发技术培训
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宝康电子--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海天能电子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海亨通光电科技有限公司--andriod应用和系统移植技术培训
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先先信息科技有限公司--brew 手机开发技术培训
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傲然科技--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
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龙旗控股集团--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
研祥智能股份有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
罗氏诊断--Linux应用开发技术培训
西东控制集团--DSP2000应用技术及DSP2000在光伏并网发电中的应用与开发
科大讯飞--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
东北农业大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
中国电子科技集团--Dsp2000系统和应用开发技术培训
中国船舶重工集团--Dsp2000系统开发技术培训
晶方半导体--FPGA初中高技术培训
肯特智能仪器有限公司--FPGA初中高技术培训
哈尔滨大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
昆明电器科学研究所--Dsp2000系统开发技术
奇瑞汽车股份--单片机应用开发技术培训


 
  端海企业学院  
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