课程目标
适合人群
课程服务内容
教学优势
端海教育的数字集成电路设计课程培养了大批受企业欢迎的工程师。大批企业和端海
建立了良好的合作关系。端海教育的数字集成电路设计课程在业内有着响亮的知名度。
本课程，秉承16年积累的教学品质，以IC项目实现为导向,老师将会与您分享数字芯片设计的全流程以及Synopsy和Cadence公司EDA工具的综合使用经验、技巧。
Die Wizard工具提高裸片库创建的效率；
复杂Bonding Wire 的参数化自动生成；
多级腔体设计；
SIP封装制程
SIP引线键合封装
SIP倒装焊封装
SIP引线键合封装工艺主要流程
圆片减薄
圆片切割
芯片粘结
引线键合
等离子清洗
液态密封剂灌封
表面打标
分离
倒装焊工艺
焊盘再分布
制作凸点
倒装键合、下填充
SiP——为智能手机量身定制
自动生成Power Ring；
IC Die堆叠设计；
精确Bonding Wire 模型创建，帮助提高产品良率；
实时3D DRC检查。
