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电子散热仿真分析软件FloTHERM培训班

   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)
       课程对象:结构工程师、热设计工程师、CAE分析师、热分析工程师等。
       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   培训特点
       个性化、顾问式培训,互动式授课,针对实际需求,项目案例教学,实战项目演示,超级精品小班。
   培训讲师

       华为,中科院,上海贝尔,中兴,Xilinx,Intel英特尔,TI德州仪器,NI公司,Cadence公司,Synopsys,IBM,Altera,Oracle,synopsys,微软,飞思卡尔,等大型公司高级工程师,项目经理,技术支持专家,端海教育集团,资深讲师。

       大多名牌大学,硕士以上学历,相关技术专业,有丰富的理论素养,十多年实际项目经历,开发过多个大型项目,热情,乐于技术分享。针对客户实际需求,案例教学,边讲边练,互动式沟通,学有所获。

       更多师资力量信息请参见端海师资团队,请点击这儿查看

   开课时间和上课地点
             上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
             最近开课时间(周末班/连续班/晚班):
电子散热仿真分析软件FloTHERM培训班开班时间:2020年7月20日
   实验设备和授课方式

     ☆资深工程师授课

        
        ☆注重质量
        ☆边讲边练

        ☆合格学员免费推荐工作

        ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质

        专注高端培训15年,端海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力
        得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。

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   最新优惠
       ☆在读学生凭学生证,可优惠500元。
   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

   课程大纲
电子散热仿真分析软件FloTHERM培训班
第一阶段

课程背景:
FloTHERM系列软件,力求为国内电子设备研发及制造商提供先进的散热解决方案。FloTHERM具有独特的功能特点,以及与CAD和EDA软件的接口,是Intel、Philips、Harris、IBM、Apple等众多知名企业首选的热分析软件。它可以帮助工程师进行高效、准确、简便的散热设计,帮助企业缩短产品的研发周期,加快产品的上市时间,并最终减少产品的研制成本。


培训大纲:
第一部分:

1. FloTHERM软件介绍
1.1 FloTHERM软件背景介绍
1.2 FloTHERM软件应用范围
1.3 FloTHERM软件特点优势
1.4 FloTHERM软件行业用户

2. FloTHERM软件操作演示
2.1 FloTHERM软件操作界面介绍
2.2 FloTHERM软件主要操作流程介绍
2.3 FloTHERM软件具体案例操作

第二部分:

1.?FloTHERM的文件管理

——项目的文件结构以及项目的导入、导出

——项目文件的恢复和数据库的管理

2.?网格划分技术

——求解域的设定以及网格约束

——局域化网格和网格质量检查

3.?收敛问题及其解决

——收敛的定义及终止标准

——不收敛情况以及解决方法

4.?优化模块的使用

——优化自变量和目标函数的确定

——实验设计法、循序优化法以及响应面优化法

第二阶段

1、Flotherm的文件管理
2、网格划分技术
3、Flotherm的使用
4、收敛问题及其解决
5、FLO/MCAD的导入
6、优化模块的使用
7、瞬态分析定义
8、芯片建模方法
9、批处理文件的编辑
10、Compact Model的建立
11、其它使用技巧


第三阶段

培训目标:

分析热设计的流程中经常被提及的一些问题;提出热仿真和热测试的相互验证的解决方案;分析表达热流路径的结构函数的详细理论,给出三维空间热解析的解决方案;介绍FloTHERM即将发布的V11的新功能。

主要内容:

1.FloTHERM机箱仿真实例

-FloMCAD接口导入CAD模型;

-FloEDA接口导入PCB板细节;

-FloTHERM网格划分技巧;

-Command?Center优化分析;

2.结构函数与三维空间热解析

-关于热阻的正确理解;

-描述热流路径的结构函数;

-结构函数与热分布的关系;

-热仿真和热测试的相互验证——TO220封装详细热模型校准案例分析;

3.FloTHERM?新功能及发展趋势

第四阶段 FloTHERM电子散热仿真分析
第一部分 FloTHERM介绍及技术优势分析
第二部分 热仿真基本思想及理论
第三部分 FloTHERM仿真的基本操作和流程
第四部分 电子设备的常见元件的建模
第五部分 求解监控与后处理
第六部分 网格划分技术
第七部分 优化模块使用
第八部分 FloTHERM文件管理
第九部分 瞬态分析方法
第十部分 收敛问题及其解决
第十一部分 PCB板模型的导入和仿真
第十二部分 风扇、散热器和导热材料的建模仿真
第十三部分 某电子机柜的建模和仿真
第十四部分 逆变器的建模仿真
第十五部分 水冷工况的仿真与设置
第十六部分 应用FloTHERM优化中心进行特殊工况设置
第十七部分 其他方面使用技巧
第十八部分 热仿真和热测试的联合解决方案
第十九部分 技术交流和现场答疑
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.(2014年7月11).........................................................

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